|
| จำนวน: | |
|---|---|
ฮีทซิงค์ GPU อลูมิเนียมแบบกำหนดเอง
แผงระบายความร้อนอะลูมิเนียมสำหรับ GPU เป็นโซลูชั่นที่ตอบโจทย์ในการถ่ายเทความร้อนจากครีบระบายความร้อนสู่อากาศ เมื่อจับคู่กับทองแดงที่อินเทอร์เฟซการระบายความร้อน สิ่งเหล่านี้จะสร้างแกนหลักของกราฟิกการ์ดระบายความร้อนด้วยอากาศสมัยใหม่เกือบทุกรุ่น: น้ำหนักเบา ประหยัด และมีประสิทธิภาพที่เชื่อถือได้ในทุกสเปกตรัม ตั้งแต่การ์ดราคาประหยัดไปจนถึงเวิร์กสเตชันประสิทธิภาพสูงขนาดกะทัดรัด
I. ฮีทซิงค์อลูมิเนียมสำหรับ GPU Coolers
1. การระบายความร้อนแบบรวม
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box: ใช้ตัวเครื่องอะลูมิเนียมขนาดกะทัดรัดที่ทำหน้าที่เป็นฮีทซิงค์เป็นสองเท่า โครงอะลูมิเนียมทั้งหมดให้ความเย็นแบบพาสซีฟโดยไม่มีพัดลมแยกอิสระ
2. ฮีทซิงค์ขนาดเล็กสำหรับใช้งานทั่วไป ยังเหมาะสำหรับ GPU, VRAM และชิปอีกด้วย
ไมโครฮีทซิงค์: 9x9x5 มม. อลูมิเนียมอัลลอยด์ เหมาะสำหรับเครื่องพิมพ์ 3D, ชิป IC, MOSFET, GPU, ชุดชิปอิเล็กทรอนิกส์ ฯลฯ
ฮีทซิงค์ขนาดเล็ก : 22x22x10 มม., 28x11x28 มม., 35x35x10 มม. (มีผิวเคลือบอะโนไดซ์สีดำ), 40x40x11 มม. และขนาดอื่นๆ ใช้กันอย่างแพร่หลายสำหรับชิป, VRAM, อุปกรณ์ควบคุมอุตสาหกรรม, เราเตอร์ ฯลฯ
ฮีทซิงค์คอมโพสิตท่อทองแดง : ท่อทองแดงพร้อมตัวระบายความร้อนคอมพิวเตอร์โปรไฟล์ครีบอลูมิเนียม เหมาะสำหรับเซิร์ฟเวอร์คอมพิวเตอร์ 2U การออกแบบพัดลมเป่าด้านข้างเพื่อการกระจายความร้อนอย่างรวดเร็ว
| ข้อมูลจำเพาะ | พาสซีฟระดับเริ่มต้น | ระบายความร้อนด้วยอากาศกระแสหลัก | ลูกผสมทองแดง-อลูมิเนียมประสิทธิภาพสูง | โปรไฟล์ต่ำ / SFF | หม้อน้ำระบายความร้อนด้วยของเหลว (GPU) |
| ฟอร์มแฟคเตอร์ | บล็อกครีบช่องเดียวแบบไม่มีพัดลม | สล็อตคู่, พัดลมตามแนวแกน + ครีบสแต็ก | Triple-slot, พัดลมหลายตัว + ท่อความร้อน | อาร์เรย์ครีบบางสูงครึ่งหนึ่ง | rad ภายนอก + บล็อกน้ำ |
| ขนาด (ย×ก×ส) | 150×100×15 มม | 250×120×40 มม | 320×140×60 มม | 170×70×18 มม | 360×120×27 มม. (หม้อน้ำ) |
| วัสดุ | อลูมิเนียมอัดขึ้นรูป 100% (6063) | ครีบอะลูมิเนียม (3003/6063) แผ่นฐานทองแดง | แผ่นความร้อนทองแดง ท่อความร้อนทองแดงชุบนิกเกิล ครีบอลูมิเนียม | อลูมิเนียมอัลลอยด์ (1050/6063) | แกนหม้อน้ำอลูมิเนียม บล็อกน้ำทองแดง |
| การนำความร้อน | ~160–200 วัตต์/เมตร·เคลวิน | ~160–200 W/m·K (ครีบ) / ~400 W/m·K (ฐาน Cu) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (ครีบอัล) | ~200–237 วัตต์/เมตร·เค | ~200 วัตต์/เมตร·เคลวิน (หม้อน้ำ) |
ครั้งที่สอง สรุปวัสดุและการออกแบบ
ข้อมูลจำเพาะหลักของฮีทซิงค์อะลูมิเนียมสำหรับ CPU และ GPU สามารถสรุปได้ดังต่อไปนี้:
ฮีทซิงค์อะลูมิเนียมบริสุทธิ์: น้ำหนักเบาและราคาประหยัด ขนาดทั่วไปมีตั้งแต่ 90x90 มม. ถึง 120x120 มม. เหมาะสำหรับแพลตฟอร์มที่ใช้พลังงานต่ำถึงปานกลาง
อลูมิเนียมพร้อมส่วนแทรกทองแดง : แกนทองแดงที่ฝังอยู่ในตัวเครื่องอะลูมิเนียม ช่วยรักษาสมดุลระหว่างประสิทธิภาพเชิงความร้อนและต้นทุน
หม้อน้ำอลูมิเนียม : ขนาด 360 มม. เป็นกระแสหลัก หนาประมาณ 27 มม. จับคู่กับแผ่นเย็นทองแดงและพัดลมประสิทธิภาพสูง ใช้สำหรับการระบายความร้อนระดับเรือธง
การระบายความร้อนด้วยอลูมิเนียมแชสซี : ทำให้ตัวเครื่องทั้งหมดเป็นฮีทซิงค์ เหมาะสำหรับอุปกรณ์พัฒนา Al ขนาดกะทัดรัด
ไมโครฮีทซิงค์ : ขนาดต่างๆ ตั้งแต่ 9 มม. ถึง 40 มม. โดยใช้วิธีติดกาวเพื่อกระจายความร้อนจากแหล่งความร้อนในพื้นที่ขนาดเล็ก เช่น VRAM และชิป IC
