|
| Kvantitet: | |
|---|---|
Custom aluminium GPU kylfläns
Aluminium kylflänsar för GPU:er är den bästa lösningen för att flytta värme från fenstacken till luften. När de paras ihop med koppar vid det termiska gränssnittet, utgör de stommen i nästan alla moderna luftkylda grafikkort: lätta, ekonomiska och pålitligt effektiva över hela spektrumet, från budgetkort till kompakta högpresterande arbetsstationer.
I. Aluminium kylfläns för GPU-kylare
1. Integrerad kylning
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box: Använder ett kompakt aluminiumchassi som fungerar som kylfläns. Hela aluminiumchassit ger passiv kylning utan oberoende fläktar
2. Små kylflänsar för allmänt bruk är också lämpliga för GPU:er, VRAM och chips
Micro Heatsink: 9x9x5mm, aluminiumlegering, lämplig för 3D-skrivare, IC-chip, MOSFET, GPU, elektroniska chipset, etc.
Små kylflänsar : 22x22x10 mm, 28x11x28 mm, 35x35x10 mm (tillgänglig med svart anodiserad yta), 40x40x11 mm och andra storlekar, ofta används för chips, VRAM, industriell kontrollutrustning, routrar, etc.
Kopparrör Komposit kylfläns : Kopparrör med aluminiumflänsprofil datorkylare, lämplig för 2U datorservrar, sidoblåst fläktdesign för snabb värmeavledning.
| Specifikation | Ingångsnivå Passiv | Mainstream luftkyld | Högpresterande koppar-aluminiumhybrid | Lågprofil / SFF | Liquid Cooling Radiator (GPU) |
| Formfaktor | Enspår, fläktlöst fenblock | Dubbla spår, axialfläkt + fenstapel | Trippelspår, multifläkt + värmerör | Halvhög, smal fenarray | Extern rad + vattenblock |
| Mått (L×B×H) | 150×100×15 mm | 250×120×40 mm | 320×140×60 mm | 170×70×18 mm | 360×120×27 mm (radiator) |
| Material | 100 % extruderad aluminium (6063) | Aluminiumfenor (3003/6063), bottenplatta av koppar | Koppar kallplåt, förnicklad koppar värmerör, aluminiumflänsar | Aluminiumlegering (1050/6063) | Radiatorkärna i aluminium, vattenblock av koppar |
| Värmeledningsförmåga | ~160–200 W/m·K | ~160–200 W/m·K (fenor) / ~400 W/m·K (Cu-bas) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (Alfenor) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m·K (radiator) |
II. Sammanfattning av material och design
De vanliga specifikationerna för aluminium kylflänsar för CPU:er och GPU:er kan sammanfattas enligt följande:
Kylflänsar i rent aluminium: Lätt och låg kostnad, vanliga dimensioner sträcker sig från 90x90 mm till 120x120 mm, lämpliga för låg- till medelstora plattformar.
Aluminium med kopparinsats : En kopparkärna inbäddad i en aluminiumkropp som balanserar termisk effektivitet och kostnad.
Aluminiumradiatorer : 360 mm storlek är vanliga, cirka 27 mm tjocka, ihopkopplade med kopparkylplattor och högpresterande fläktar, som används för kylning på flaggskeppsnivå.
Chassikylning av aluminium : Gör hela enhetens chassi som en kylfläns, idealisk för kompakta Al-utvecklingsenheter.
Mikrokylflänsar : Olika storlekar från 9 mm till 40 mm, med hjälp av adhesiva monteringsmetoder för att avleda värme från värmekällor med små ytor som VRAM och IC-chips.
