|
| Dami: | |
|---|---|
Custom na Aluminum GPU Heatsink
Ang mga aluminyo na heat sink para sa mga GPU ay ang solusyon para sa paglipat ng init mula sa fin stack patungo sa hangin. Kapag ipinares sa tanso sa thermal interface, bumubuo sila ng backbone ng halos lahat ng modernair-cooled na graphics card: magaan, matipid, at mapagkakatiwalaang epektibo sa buong spectrum, mula sa mga budget card hanggang sa mga compact na high-performance na workstation.
I. Aluminum Heatsink para sa mga GPU Cooler
1. Pinagsamang Paglamig
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box: Gumagamit ng compact aluminum chassis na nagsisilbing heatsink. Ang buong aluminum chassis ay nagbibigay ng passive cooling na walang independent fan
2. Ang mga General-Purpose Small Heatsink ay angkop din para sa mga GPU, VRAM, at chips
Micro Heatsink: 9x9x5mm, aluminum alloy, na angkop para sa mga 3D printer, IC chips, MOSFET, GPU, electronic chip set, atbp.
Maliit na Heatsink : 22x22x10mm, 28x11x28mm, 35x35x10mm (available na may black anodized finish), 40x40x11mm, at iba pang laki, malawakang ginagamit para sa mga chips, VRAM, industrial control equipment, routers, atbp.
Copper Pipe Composite Heatsink : Copper pipe na may aluminum fin profile na computer cooler, na angkop para sa 2U computer server, side-blown fan na disenyo para sa mabilis na pagkawala ng init.
| Pagtutukoy | Entry-Level Passive | Mainstream Air-Cooled | High-Performance Copper-Aluminum Hybrid | Low-Profile / SFF | Liquid Cooling Radiator (GPU). |
| Form Factor | Single-slot, walang fanless fin block | Dual-slot, axial fan + fin stack | Triple-slot, multi-fan + heat pipe | Half-height, slim fin array | Panlabas na rad + water block |
| Mga Dimensyon (L×W×H). | 150×100×15 mm | 250×120×40 mm | 320×140×60 mm | 170×70×18 mm | 360×120×27 mm (radiator) |
| materyal | 100% extruded aluminum (6063) | Mga palikpik ng aluminyo (3003/6063), base plate na tanso | Copper cold plate, nickel-plated copper heat pipe, aluminum fins | Aluminyo haluang metal (1050/6063) | Aluminum radiator core, tanso na bloke ng tubig |
| Thermal Conductivity | ~160–200 W/m·K | ~160–200 W/m·K (fins) / ~400 W/m·K (Cu base) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (Al fins) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m·K (radiator) |
II. Mga Materyales at Buod ng Disenyo
Ang mga pangunahing detalye ng aluminum heatsink para sa mga CPU at GPU ay maaaring i-summarize bilang mga sumusunod:
Mga Purong Aluminum Heatsink: Magaan at mura, ang mga karaniwang dimensyon ay mula 90x90mm hanggang 120x120mm, na angkop para sa mababa hanggang mid-power na mga platform.
Aluminum na may Copper Insert : Isang copper core na naka-embed sa isang aluminum body, binabalanse ang thermal efficiency at gastos.
Mga Aluminum Radiator : Ang laki ng 360mm ay mainstream, humigit-kumulang 27mm ang kapal, ipinares sa mga copper cold plates at high-performance na fan, na ginagamit para sa flagship-level cooling.
Aluminum Chassis Cooling : Gawin ang buong chassis ng device bilang heatsink, perpekto para sa mga compact na Al development device.
Mga Micro Heatsink : Iba't ibang laki mula 9mm hanggang 40mm, gamit ang mga paraan ng pag-mount ng adhesive para mawala ang init mula sa maliliit na lugar na pinagmumulan ng init gaya ng VRAM at IC chips.
