|
| Քանակ. | |
|---|---|
Պատվերով ալյումինե GPU Heatsink
GPU-ների համար ալյումինե ջերմատախտակները ջերմությունը լողակույտից օդ տեղափոխելու հիմնական լուծումն են: Ջերմային ինտերֆեյսի վրա պղնձի հետ զուգակցվելիս նրանք կազմում են գրեթե բոլոր ժամանակակից օդային հովացվող գրաֆիկական քարտերի ողնաշարը՝ թեթև, խնայող և հուսալիորեն արդյունավետ ողջ սպեկտրում, սկսած բյուջետային քարտերից մինչև կոմպակտ բարձրորակ աշխատակայաններ:
I. Ալյումինե ջերմատաքացուցիչ GPU հովացուցիչների համար
1. Ինտեգրված սառեցում
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box. օգտագործում է կոմպակտ ալյումինե շասսի, որը կրկնապատկվում է որպես ջերմատախտակ: Ամբողջ ալյումինե շասսին ապահովում է պասիվ սառեցում առանց անկախ օդափոխիչների
2. Ընդհանուր նշանակության փոքր ջերմատաքացուցիչները հարմար են նաև GPU-ների, VRAM-ի և չիպերի համար
Micro Heatsink՝ 9x9x5mm, ալյումինե խառնուրդ, հարմար է 3D տպիչների, IC չիպերի, MOSFET-ների, GPU-ների, էլեկտրոնային չիպերի հավաքածուների և այլնի համար:
Փոքր ջերմատախտակներ ՝ 22x22x10 մմ, 28x11x28 մմ, 35x35x10 մմ (հասանելի է սև անոդացված ծածկույթով), 40x40x11 մմ և այլ չափսեր, որոնք լայնորեն օգտագործվում են չիպերի, VRAM-ի, արդյունաբերական կառավարման սարքավորումների, երթուղիչների և այլնի համար:
Պղնձե խողովակների կոմպոզիտային ջերմատախտակ . պղնձե խողովակ ալյումինե լողակով պրոֆիլային համակարգչային հովացուցիչով, հարմար է 2U համակարգչային սերվերների համար, կողային օդափոխիչի ձևավորում ջերմության արագ ցրման համար:
| Հստակեցում | Մուտքի մակարդակի պասիվ | Հիմնական օդային հովացմամբ | Բարձրորակ պղինձ-ալյումինե հիբրիդ | Ցածր պրոֆիլ / SFF | Հեղուկ հովացման ռադիատոր (GPU): |
| Ձևի գործոն | Մեկ բնիկ, առանց օդափոխիչի բլոկ | Կրկնակի բնիկ, առանցքային օդափոխիչ + fin stack | Եռակի բնիկ, բազմահովիչ + ջերմային խողովակներ | Կես բարձրություն, բարակ լողակ | Արտաքին ռադ + ջրային բլոկ |
| Չափերը (L×W×H): | 150×100×15 մմ | 250×120×40 մմ | 320×140×60 մմ | 170×70×18 մմ | 360×120×27 մմ (ռադիատոր) |
| Նյութ | 100% էքստրուդացված ալյումին (6063) | Ալյումինե լողակներ (3003/6063), պղնձե հիմք | Պղնձե սառը թիթեղ, նիկելապատ պղնձե ջերմային խողովակներ, ալյումինե լողակներ | Ալյումինե խառնուրդ (1050/6063) | Ալյումինե ռադիատորի միջուկ, պղնձե ջրային բլոկ |
| Ջերմային հաղորդունակություն | ~160–200 Վտ/մ·Կ | ~160–200 W/m·K (fins) / ~400 W/m·K (Cu base) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (Al fins) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m·K (ռադիատոր) |
II. Նյութերի և դիզայնի ամփոփում
CPU-ների և GPU-ների համար ալյումինե ջերմատաքացուցիչների հիմնական բնութագրերը կարելի է ամփոփել հետևյալ կերպ.
Մաքուր ալյումինե ջերմատաքացուցիչներ. թեթև և էժան, ընդհանուր չափերը տատանվում են 90x90 մմ-ից մինչև 120x120 մմ, հարմար են ցածր և միջին հզորության հարթակների համար:
Ալյումին պղնձե ներդիրով . պղնձե միջուկ, որը ներկառուցված է ալյումինե մարմնի մեջ, հավասարակշռում է ջերմային արդյունավետությունն ու արժեքը:
Ալյումինե ռադիատորներ . 360 մմ չափսերը հիմնական են, մոտավորապես 27 մմ հաստությամբ, զուգորդված պղնձե սառը թիթեղներով և բարձրորակ օդափոխիչներով, որոնք օգտագործվում են առաջատարի մակարդակի սառեցման համար:
Ալյումինե շասսի սառեցում . սարքի ամբողջ շասսին դարձրեք որպես ջերմատախտակ, իդեալական կոմպակտ Al մշակման սարքերի համար:
Micro Heatsinks . Տարբեր չափերի 9 մմ-ից մինչև 40 մմ, օգտագործելով կպչուն մոնտաժման մեթոդներ՝ ջերմությունը տարածելու փոքր տարածքի ջերմային աղբյուրներից, ինչպիսիք են VRAM-ը և IC չիպերը:
