|
| ປະລິມານ: | |
|---|---|
ອະລູມິນຽມ GPU Heatsink ແບບກຳນົດເອງ
ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນອາລູມິນຽມສໍາລັບ GPUs ແມ່ນການແກ້ໄຂໄປສູ່ການຍ້າຍຄວາມຮ້ອນຈາກກອງຫາງໄປຫາອາກາດ. ເມື່ອຈັບຄູ່ກັບທອງແດງໃນການໂຕ້ຕອບຄວາມຮ້ອນ, ພວກມັນປະກອບເປັນກະດູກສັນຫຼັງຂອງເກືອບທຸກບັດກາຟິກທີ່ເຮັດຄວາມເຢັນດ້ວຍອາກາດທີ່ທັນສະໄຫມ: ນ້ໍາຫນັກເບົາ, ປະຫຍັດ, ແລະມີປະສິດທິພາບທີ່ຫນ້າເຊື່ອຖືໃນທົ່ວສະເປກເຕັມ, ຈາກບັດງົບປະມານໄປຫາສະຖານີເຮັດວຽກທີ່ມີປະສິດຕິພາບສູງ.
I. ອາລູມີນຽມ Heatsink ສໍາລັບ GPU Coolers
1. ຄວາມເຢັນແບບປະສົມປະສານ
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box: ໃຊ້ຕົວເຄື່ອງອາລູມິນຽມທີ່ກະທັດຮັດທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນສອງເທົ່າເປັນເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ. ກ່ອງອາລູມີນຽມທັງໝົດໃຫ້ຄວາມເຢັນແບບ passive ໂດຍທີ່ບໍ່ມີພັດລົມເອກະລາດ
2. General-Purpose Small Heatsinks ຍັງເຫມາະສົມສໍາລັບ GPUs, VRAM, ແລະຊິບ
Micro Heatsink: 9x9x5mm, ໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມ, ເຫມາະສໍາລັບເຄື່ອງພິມ 3D, ຊິບ IC, MOSFETs, GPUs, ຊຸດຊິບເອເລັກໂຕຣນິກ, ແລະອື່ນໆ.
Heatsinks ຂະຫນາດນ້ອຍ : 22x22x10mm, 28x11x28mm, 35x35x10mm (ສາມາດໃຊ້ໄດ້ກັບສີດໍາ anodized), 40x40x11mm, ແລະຂະຫນາດອື່ນໆ, ການນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງສໍາລັບ chip, VRAM, ອຸປະກອນຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາ, routers, ແລະອື່ນໆ.
Copper Pipe Composite Heatsink : ທໍ່ທອງແດງທີ່ມີອະລູມິນຽມ fin profile cooler ຄອມພິວເຕີ, ເຫມາະສໍາລັບເຄື່ອງແມ່ຂ່າຍຂອງຄອມພິວເຕີ 2U, ການອອກແບບພັດລົມດ້ານຂ້າງສໍາລັບການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຢ່າງໄວວາ.
| ສະເພາະ | ການເຂົ້າລະດັບ Passive | Mainstream Air-Cooled | ປະສົມທອງແດງ-ອາລູມີນຽມປະສິດທິພາບສູງ | ລະດັບຕໍ່າ / SFF | Liquid Cooling Radiator (GPU). |
| ປັດໄຈຮູບແບບ | ຊ່ອງສຽບດ່ຽວ, ບໍ່ມີພັດລົມ | ຊ່ອງສຽບຄູ່, ພັດລົມຕາມແກນ + fin stack | ສາມຊ່ອງ, ຫຼາຍພັດລົມ + ທໍ່ຄວາມຮ້ອນ | ເຄິ່ງຄວາມສູງ, array fin slim | rad ພາຍນອກ + ຕັນນ້ໍາ |
| ຂະໜາດ (L×W×H). | 150×100×15 ມມ | 250×120×40 ມມ | 320×140×60 ມມ | 170×70×18 ມມ | 360 × 120 × 27 ມມ (ຫມໍ້ນ້ໍາ) |
| ວັດສະດຸ | ອາລູມີນຽມ extruded 100% (6063) | ອາລູມິນຽມ fins (3003/6063), ແຜ່ນຖານທອງແດງ | ແຜ່ນເຢັນທອງແດງ, ທໍ່ຄວາມຮ້ອນທອງແດງ nickel-plated, fins ອະລູມິນຽມ | ໂລຫະປະສົມອາລູມິນຽມ (1050/6063) | ຫຼັກ radiator ອະລູມິນຽມ, ຕັນນ້ໍາທອງແດງ |
| ການນໍາໃຊ້ຄວາມຮ້ອນ | ~160–200 W/m·K | ~160–200 W/m·K (fins) / ~400 W/m·K (ພື້ນຖານ Cu) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (Al fins) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m·K (ລັງສີ) |
II. ສັງລວມວັດສະດຸ ແລະການອອກແບບ
ຂໍ້ມູນສະເພາະຫຼັກຂອງອາລູມິນຽມຄວາມຮ້ອນສໍາລັບ CPU ແລະ GPU ສາມາດສະຫຼຸບໄດ້ດັ່ງນີ້:
ເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນອາລູມິນຽມບໍລິສຸດ: ນ້ໍາຫນັກເບົາແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຕ່ໍາ, ຂະຫນາດທົ່ວໄປຕັ້ງແຕ່ 90x90mm ຫາ 120x120mm, ເຫມາະສົມສໍາລັບເວທີທີ່ມີພະລັງງານຕ່ໍາເຖິງກາງ.
ອະລູມິນຽມທີ່ມີທອງແດງ Insert : ແກນທອງແດງຝັງຢູ່ໃນຮ່າງກາຍອາລູມິນຽມ, ດຸ່ນດ່ຽງປະສິດທິພາບຄວາມຮ້ອນແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ.
Radiators ອະລູມິນຽມ : ຂະຫນາດ 360mm ແມ່ນຕົ້ນຕໍ, ຫນາປະມານ 27mm, ຈັບຄູ່ກັບແຜ່ນເຢັນທອງແດງແລະພັດລົມປະສິດທິພາບສູງ, ໃຊ້ສໍາລັບການເຮັດຄວາມເຢັນລະດັບ flagship.
Aluminum Chassis Cooling : ເຮັດໃຫ້ຕົວເຄື່ອງທັງໝົດເປັນເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນ, ເໝາະສຳລັບອຸປະກອນພັດທະນາ Al ຂະໜາດກະທັດຮັດ.
Micro Heatsinks : ຂະຫນາດຕ່າງໆຕັ້ງແຕ່ 9mm ຫາ 40mm, ການນໍາໃຊ້ວິທີການຕິດກາວເພື່ອ dissipate ຄວາມຮ້ອນຈາກແຫຼ່ງຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດນ້ອຍເຊັ່ນ VRAM ແລະຊິບ IC.
