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Disipador de calor GPU de aluminio personalizado
Los disipadores de calor de aluminio para GPU son la solución ideal para mover el calor desde la pila de aletas al aire. Cuando se combinan con cobre en la interfaz térmica, forman la columna vertebral de casi todas las tarjetas gráficas modernas refrigeradas por aire: livianas, económicas y confiablemente efectivas en todo el espectro, desde tarjetas económicas hasta estaciones de trabajo compactas de alto rendimiento.
I. Disipador de calor de aluminio para refrigeradores de GPU
1. Refrigeración integrada
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box: utiliza un chasis de aluminio compacto que también funciona como disipador de calor. Todo el chasis de aluminio proporciona refrigeración pasiva sin ventiladores independientes.
2. Los disipadores de calor pequeños de uso general también son adecuados para GPU, VRAM y chips
Micro disipador de calor: 9x9x5 mm, aleación de aluminio, adecuado para impresoras 3D, chips IC, MOSFET, GPU, conjuntos de chips electrónicos, etc.
Disipadores de calor pequeños : 22x22x10 mm, 28x11x28 mm, 35x35x10 mm (disponibles con acabado anodizado negro), 40x40x11 mm y otros tamaños, ampliamente utilizados para chips, VRAM, equipos de control industrial, enrutadores, etc.
Disipador de calor compuesto de tubo de cobre : tubo de cobre con enfriador de computadora con perfil de aleta de aluminio, adecuado para servidores de computadora de 2U, diseño de ventilador lateral para una rápida disipación del calor.
| Especificación | Pasivo de nivel de entrada | Refrigerado por aire convencional | Híbrido de cobre y aluminio de alto rendimiento | Perfil bajo/SFF | Radiador de refrigeración líquida (GPU) |
| Factor de forma | Bloque de aletas sin ventilador y de una sola ranura | Ventilador axial de doble ranura + pila de aletas | Triple ranura, múltiples ventiladores + heatpipes | Conjunto de aletas delgadas y de media altura | Radiador externo + bloque de agua |
| Dimensiones (largo x ancho x alto) | 150×100×15 milímetros | 250×120×40 milímetros | 320×140×60 milímetros | 170×70×18 milímetros | 360×120×27 mm (radiador) |
| Material | 100% aluminio extruido (6063) | Aletas de aluminio (3003/6063), placa base de cobre. | Placa fría de cobre, tubos de calor de cobre niquelado, aletas de aluminio | Aleación de aluminio (1050/6063) | Núcleo de radiador de aluminio, bloque de agua de cobre. |
| Conductividad térmica | ~160–200 W/m·K | ~160–200 W/m·K (aletas) / ~400 W/m·K (base Cu) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (Aletas Al) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m·K (radiador) |
II. Resumen de materiales y diseño
Las especificaciones principales de los disipadores de aluminio para CPU y GPU se pueden resumir de la siguiente manera:
Disipadores de calor de aluminio puro: livianos y de bajo costo, las dimensiones comunes varían de 90x90 mm a 120x120 mm, adecuados para plataformas de potencia baja a media.
Aluminio con inserto de cobre : un núcleo de cobre incrustado en un cuerpo de aluminio, que equilibra la eficiencia térmica y el costo.
Radiadores de aluminio : el tamaño de 360 mm es el habitual, aproximadamente 27 mm de grosor, combinados con placas frías de cobre y ventiladores de alto rendimiento, que se utilizan para una refrigeración de nivel emblemático.
Refrigeración del chasis de aluminio : convierta todo el chasis del dispositivo en un disipador de calor, ideal para dispositivos compactos de desarrollo de Al.
Microdisipadores de calor : varios tamaños, desde 9 mm hasta 40 mm, que utilizan métodos de montaje adhesivo para disipar el calor de fuentes de calor de áreas pequeñas, como VRAM y chips IC.
