カスタム アルミニウム GPU ヒートシンク
GPU 用のアルミニウム ヒートシンクは、フィン スタックから空気に熱を移動させるための頼りになるソリューションです。熱インターフェイスで銅と組み合わせると、ほぼすべての最新の空冷グラフィックス カードのバックボーンを形成します。軽量で経済的で、低価格のカードからコンパクトな高性能ワークステーションに至るまで、全範囲にわたって確実に効果を発揮します。
I. GPU クーラー用アルミニウム ヒートシンク
1. 統合冷却
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box: ヒートシンクとしても機能するコンパクトなアルミニウム シャーシを使用しています。アルミニウムのシャーシ全体が、独立したファンを持たずにパッシブ冷却を提供します。
2. 汎用小型ヒートシンク は GPU、VRAM、チップにも適しています
マイクロヒートシンク: 9x9x5mm、アルミニウム合金、3D プリンタ、IC チップ、MOSFET、GPU、電子チップセットなどに適しています。
小型ヒートシンク: 22x22x10mm、28x11x28mm、35x35x10mm (黒色陽極酸化仕上げも可能)、40x40x11mm、およびその他のサイズ。チップ、VRAM、産業用制御機器、ルーターなどに広く使用されています。
銅パイプ複合ヒートシンク：アルミニウムフィンプロファイルコンピュータクーラーを備えた銅パイプ、2Uコンピュータサーバーに適しており、急速な熱放散のための横吹きファン設計。
| 仕様 | エントリーレベルのパッシブ | 主流の空冷 | 高性能銅アルミニウムハイブリッド | ロープロファイル / SFF | 液体冷却ラジエーター (GPU) |
| フォームファクター | シングルスロット、ファンレス フィン ブロック | デュアルスロット、軸流ファン + フィンスタック | トリプルスロット、マルチファン + ヒートパイプ | ハーフハイトのスリムなフィンアレイ | 外部放射線+水ブロック |
| 寸法 (長さ×幅×高さ) | 150×100×15mm | 250×120×40mm | 320×140×60mm | 170×70×18mm | 360×120×27mm（ラジエーター） |
| 材料 | 100% アルミニウム押出材 (6063) | アルミニウムフィン (3003/6063)、銅ベースプレート | 銅製コールドプレート、ニッケルメッキ銅製ヒートパイプ、アルミニウムフィン | アルミニウム合金(1050/6063) | アルミラジエターコア、銅ウォーターブロック |
| 熱伝導率 | ~160–200 W/m·K | ~160～200 W/m・K (フィン) / ~400 W/m・K (Cuベース) | ~400 W/m・K (Cu) / ~200 W/m・K (Alフィン) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m・K (ラジエーター) |
II.材料と設計の概要
CPU および GPU 用のアルミニウム ヒートシンクの主流の仕様は次のように要約できます。
純アルミニウムヒートシンク: 軽量かつ低コストで、一般的な寸法範囲は 90x90mm から 120x120mm で、低出力から中出力のプラットフォームに適しています。
銅インサート付きアルミニウム: アルミニウム本体に銅コアが埋め込まれており、熱効率とコストのバランスが取れています。
アルミニウムラジエーター: 360mm サイズが主流で、厚さは約 27mm、銅製コールドプレートと高性能ファンと組み合わせて、フラッグシップレベルの冷却に使用されます。
アルミニウムシャーシ冷却: デバイスシャーシ全体をヒートシンクとして作り、コンパクトなアルミニウム開発デバイスに最適です。
マイクロ ヒートシンク: 9 mm から 40 mm までのさまざまなサイズで、VRAM や IC チップなどの小さな面積の熱源からの熱を放散する接着取り付け方法を使用しています。
