|
| Kuantitas: | |
|---|---|
Heatsink GPU Aluminium Khusus
Pendingin aluminium untuk GPU adalah solusi tepat untuk memindahkan panas dari tumpukan sirip ke udara. Ketika dipasangkan dengan tembaga pada antarmuka termal, mereka membentuk tulang punggung hampir setiap kartu grafis modern berpendingin udara: ringan, ekonomis, dan efektif di seluruh spektrum, mulai dari kartu hemat hingga workstation kompak berperforma tinggi.
I. Heatsink Aluminium untuk Pendingin GPU
1. Pendinginan Terintegrasi
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box: Menggunakan sasis aluminium kompak yang berfungsi ganda sebagai heatsink. Seluruh sasis aluminium memberikan pendinginan pasif tanpa kipas independen
2. Heatsink Kecil Serba Guna juga cocok untuk GPU, VRAM, dan chip
Micro Heatsink: 9x9x5mm, paduan aluminium, cocok untuk printer 3D, chip IC, MOSFET, GPU, set chip elektronik, dll.
Heatsink Kecil : 22x22x10mm, 28x11x28mm, 35x35x10mm (tersedia dengan finishing anodized hitam), 40x40x11mm, dan ukuran lainnya, banyak digunakan untuk chip, VRAM, peralatan kontrol industri, router, dll.
Heatsink Komposit Pipa Tembaga : Pipa tembaga dengan pendingin komputer profil sirip aluminium, cocok untuk server komputer 2U, desain kipas samping untuk pembuangan panas yang cepat.
| Spesifikasi | Pasif Tingkat Awal | Arus Utama Berpendingin Udara | Hibrida Tembaga-Aluminium Berkinerja Tinggi | Profil Rendah / SFF | Radiator Pendingin Cair (GPU) |
| Faktor Bentuk | Blok sirip satu slot dan tanpa kipas | Slot ganda, kipas aksial + tumpukan sirip | Tiga slot, multi-kipas + pipa panas | Susunan sirip ramping dan setengah tinggi | Rad eksternal + blok air |
| Dimensi (P×L×T) | 150×100×15mm | 250×120×40mm | 320×140×60mm | 170×70×18mm | 360×120×27 mm (radiator) |
| Bahan | 100% aluminium ekstrusi (6063) | Sirip aluminium (3003/6063), pelat dasar tembaga | Pelat dingin tembaga, pipa panas tembaga berlapis nikel, sirip aluminium | Paduan aluminium (1050/6063) | Inti radiator aluminium, blok air tembaga |
| Konduktivitas Termal | ~160–200 W/m·K | ~160–200 W/m·K (sirip) / ~400 W/m·K (dasar Cu) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (sirip Al) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m·K (radiator) |
II. Ringkasan Bahan dan Desain
Spesifikasi umum heatsink aluminium untuk CPU dan GPU dapat diringkas sebagai berikut:
Heatsink Aluminium Murni: Ringan dan berbiaya rendah, dimensi umum berkisar dari 90x90mm hingga 120x120mm, cocok untuk platform berdaya rendah hingga menengah.
Aluminium dengan Sisipan Tembaga : Inti tembaga yang tertanam dalam bodi aluminium, menyeimbangkan efisiensi termal dan biaya.
Radiator Aluminium : Ukuran 360mm adalah ukuran utama, tebal sekitar 27mm, dipasangkan dengan pelat dingin tembaga dan kipas berperforma tinggi, digunakan untuk pendinginan tingkat unggulan.
Pendinginan Sasis Aluminium : Jadikan seluruh sasis perangkat sebagai heatsink, ideal untuk perangkat pengembangan Al yang ringkas.
Micro Heatsink : Berbagai ukuran dari 9mm hingga 40mm, menggunakan metode pemasangan perekat untuk menghilangkan panas dari sumber panas area kecil seperti VRAM dan chip IC.
