|
| Kuantiti: | |
|---|---|
Pemanas GPU Aluminium Tersuai
Sinki haba aluminium untuk GPU ialah penyelesaian yang sesuai untuk memindahkan haba dari timbunan sirip ke udara. Apabila digandingkan dengan kuprum pada antara muka terma, ia membentuk tulang belakang hampir setiap kad grafik yang disejukkan dengan udara moden: ringan, jimat dan boleh dipercayai merentasi spektrum penuh, daripada kad bajet kepada stesen kerja berprestasi tinggi yang padat.
I. Heatsink Aluminium untuk Penyejuk GPU
1. Penyejukan Bersepadu
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box: Menggunakan casis aluminium padat yang berfungsi sebagai heatsink. Keseluruhan casis aluminium menyediakan penyejukan pasif tanpa kipas bebas
2. Heatsink Kecil Tujuan Am juga sesuai untuk GPU, VRAM dan cip
Micro Heatsink: 9x9x5mm, aloi aluminium, sesuai untuk pencetak 3D, cip IC, MOSFET, GPU, set cip elektronik, dsb.
Heatsink Kecil : 22x22x10mm, 28x11x28mm, 35x35x10mm (tersedia dengan kemasan anod hitam), 40x40x11mm, dan saiz lain, digunakan secara meluas untuk cip, VRAM, peralatan kawalan industri, penghala, dsb.
Paip Tembaga Komposit Heatsink : Paip tembaga dengan penyejuk komputer profil sirip aluminium, sesuai untuk pelayan komputer 2U, reka bentuk kipas bertiup sisi untuk pelesapan haba yang cepat.
| Spesifikasi | Pasif Peringkat Kemasukan | Disejukkan Udara Aliran Perdana | Hibrid Kuprum-Aluminium Berprestasi Tinggi | Berprofil Rendah / SFF | Radiator Penyejuk Cecair (GPU). |
| Faktor Bentuk | Satu-slot, blok sirip tanpa kipas | Dwi-slot, kipas paksi + timbunan sirip | Tiga-slot, berbilang kipas + paip haba | Separa tinggi, susunan sirip langsing | Rad luar + blok air |
| Dimensi (L×W×H) | 150×100×15 mm | 250×120×40 mm | 320×140×60 mm | 170×70×18 mm | 360×120×27 mm (radiator) |
| bahan | 100% aluminium tersemperit (6063) | Sirip aluminium (3003/6063), plat asas tembaga | Plat sejuk kuprum, paip haba tembaga bersalut nikel, sirip aluminium | Aloi aluminium (1050/6063) | Teras radiator aluminium, blok air tembaga |
| Kekonduksian Terma | ~160–200 W/m·K | ~160–200 W/m·K (sirip) / ~400 W/m·K (asas Cu) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (Sirip Al) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m·K (radiator) |
II. Bahan dan Ringkasan Reka Bentuk
Spesifikasi arus perdana heatsink aluminium untuk CPU dan GPU boleh diringkaskan seperti berikut:
Sinki haba Aluminium Tulen: Ringan dan kos rendah, dimensi biasa berjulat daripada 90x90mm hingga 120x120mm, sesuai untuk platform berkuasa rendah hingga sederhana.
Aluminium dengan Sisipan Tembaga : Teras kuprum yang tertanam dalam badan aluminium, mengimbangi kecekapan terma dan kos.
Radiator Aluminium : Saiz 360mm adalah arus perdana, kira-kira 27mm tebal, dipasangkan dengan plat sejuk tembaga dan kipas berprestasi tinggi, digunakan untuk penyejukan peringkat perdana.
Penyejukan Casis Aluminium : Jadikan keseluruhan casis peranti sebagai penyejuk haba, sesuai untuk peranti pembangunan Al yang kompak.
Micro Heatsink : Pelbagai saiz dari 9mm hingga 40mm, menggunakan kaedah pelekap pelekat untuk menghilangkan haba daripada sumber haba kawasan kecil seperti VRAM dan cip IC.
