|
| Antal: | |
|---|---|
Brugerdefineret aluminium GPU køleplade
Aluminiumskøleplader til GPU'er er go-to-løsningen til at flytte varme fra finnestakken til luften. Når de er parret med kobber ved den termiske grænseflade, danner de rygraden i næsten alle moderne luftkølede grafikkort: lette, økonomiske og pålidelige effektive over hele spektret, fra budgetkort til kompakte højtydende arbejdsstationer.
I. Aluminiums køleplade til GPU-kølere
1. Integreret køling
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box: Bruger et kompakt aluminiumschassis, der fungerer som en heatsink. Hele aluminiumchassiset giver passiv køling uden uafhængige blæsere
2. Små køleplader til generelle formål er også velegnede til GPU'er, VRAM og chips
Micro Heatsink: 9x9x5mm, aluminiumslegering, velegnet til 3D-printere, IC-chips, MOSFET'er, GPU'er, elektroniske chipsæt mv.
Små køleplader : 22x22x10mm, 28x11x28mm, 35x35x10mm (tilgængelig med sort anodiseret finish), 40x40x11mm og andre størrelser, meget brugt til chips, VRAM, industrielt kontroludstyr, routere osv.
Kobberrør Composite Heatsink : Kobberrør med aluminiumsfinprofil computerkøler, velegnet til 2U computerservere, sideblæst ventilatordesign til hurtig varmeafledning.
| Specifikation | Entry-Level Passive | Mainstream luftkølet | Højtydende kobber-aluminium hybrid | Lavprofil / SFF | Liquid Cooling Radiator (GPU) |
| Formfaktor | Enkeltslids, ventilatorløs finneblok | Dual-slot, aksial blæser + ribbestak | Triple-slot, multi-fan + varmerør | Halvhøj, slank finne-array | Ekstern rad + vandblok |
| Dimensioner (L×B×H) | 150×100×15 mm | 250×120×40 mm | 320×140×60 mm | 170×70×18 mm | 360×120×27 mm (radiator) |
| Materiale | 100% ekstruderet aluminium (6063) | Aluminiumsfinner (3003/6063), kobberbundplade | Kobber kold plade, forniklet kobber varmerør, aluminium finner | Aluminiumslegering (1050/6063) | Alu radiator kerne, kobber vandblok |
| Termisk ledningsevne | ~160–200 W/m·K | ~160–200 W/m·K (finner) / ~400 W/m·K (Cu-base) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (Al-finner) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m·K (radiator) |
II. Materialer og designoversigt
De almindelige specifikationer for aluminium køleplader til CPU'er og GPU'er kan opsummeres som følger:
Køleplader i rent aluminium: Letvægts og lavpris, almindelige dimensioner spænder fra 90x90 mm til 120x120 mm, velegnet til lav- til mellemstore platforme.
Aluminium med kobberindsats : En kobberkerne indlejret i en aluminiumskrop, der balancerer termisk effektivitet og omkostninger.
Aluminium Radiatorer : 360 mm størrelse er mainstream, ca. 27 mm tykke, parret med kobber kolde plader og højtydende blæsere, der bruges til flagskibskøling.
Køling af aluminiumchassis : Gør hele enhedens chassis som en heatsink, ideel til kompakte Al-udviklingsenheder.
Micro Heatsinks : Forskellige størrelser fra 9 mm til 40 mm, ved hjælp af klæbende monteringsmetoder til at sprede varme fra varmekilder med små områder såsom VRAM og IC-chips.
