|
| Hoeveelheid: | |
|---|---|
Pasgemaakte aluminium GPU-verkoeler
Aluminium heatsinks vir GPU's is die ideale oplossing om hitte van die vinstapel na die lug te verskuif. Wanneer dit met koper by die termiese koppelvlak gepaard gaan, vorm hulle die ruggraat van byna elke moderne lugverkoelde grafiese kaart: liggewig, ekonomies en betroubaar effektief oor die volle spektrum, van begrotingskaarte tot kompakte hoëprestasie-werkstasies.
I. Aluminium Heatsink vir GPU Coolers
1. Geïntegreerde verkoeling
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box: Gebruik 'n kompakte aluminium onderstel wat dien as 'n heatsink. Die hele aluminium-onderstel bied passiewe verkoeling met geen onafhanklike waaiers nie
2. Algemene-doel klein heatsinks is ook geskik vir GPU's, VRAM, en skyfies
Micro Heatsink: 9x9x5mm, aluminiumlegering, geskik vir 3D-drukkers, IC-skyfies, MOSFET's, GPU's, elektroniese skyfiestelle, ens.
Klein hittesinks : 22x22x10mm, 28x11x28mm, 35x35x10mm (beskikbaar met swart geanodiseerde afwerking), 40x40x11mm, en ander groottes, wyd gebruik vir skyfies, VRAM, industriële beheertoerusting, routers, ens.
Koperpyp Saamgestelde Heatsink : Koperpyp met aluminium vinprofiel rekenaarverkoeler, geskik vir 2U rekenaarbedieners, sy-geblaasde waaierontwerp vir vinnige hitteafvoer.
| Spesifikasie | Intreevlak Passief | Hoofstroom lugverkoelde | Hoëprestasie koper-aluminium hibriede | Lae-profiel / SFF | Liquid Cooling Radiator (GPU) |
| Vormfaktor | Enkelgleuf, waaierlose vinblok | Dubbelgleuf, aksiale waaier + vinstapel | Drie-gleuf, multi-waaier + hittepype | Halfhoogte, skraal vinskikking | Eksterne rad + waterblok |
| Afmetings (L×B×H) | 150×100×15 mm | 250×120×40 mm | 320×140×60 mm | 170×70×18 mm | 360×120×27 mm (verkoeler) |
| Materiaal | 100% geëxtrudeerde aluminium (6063) | Aluminiumvinne (3003/6063), koperbasisplaat | Koper koue plaat, vernikkelde koper hitte pype, aluminium vinne | Aluminiumlegering (1050/6063) | Aluminium verkoeler kern, koper water blok |
| Termiese geleidingsvermoë | ~160–200 W/m·K | ~160–200 W/m·K (vinne) / ~400 W/m·K (Cu-basis) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (Al-vinne) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m·K (verkoeler) |
II. Materiale en Ontwerp Opsomming
Die hoofstroomspesifikasies van aluminium heatsinks vir SVE's en GPU's kan soos volg opgesom word:
Suiwer aluminium heatsinks: Liggewig en lae koste, algemene afmetings wissel van 90x90mm tot 120x120mm, geskik vir lae tot middelkrag platforms.
Aluminium met koperinsetsel : 'n Koperkern wat in 'n aluminiumliggaam ingebed is, wat termiese doeltreffendheid en koste balanseer.
Aluminium verkoelers : 360 mm grootte is hoofstroom, ongeveer 27 mm dik, gepaard met koper koue plate en hoëprestasie waaiers, wat gebruik word vir vlagskip-vlak verkoeling.
Aluminiumonderstelverkoeling : Maak die hele toestelonderstel as 'n heatsink, ideaal vir kompakte Al-ontwikkelingstoestelle.
Mikro-verkoelers : Verskeie groottes van 9 mm tot 40 mm, deur gebruik te maak van kleefmontagemetodes om hitte van klein-area-hittebronne soos VRAM- en IC-skyfies te verdryf.
