|
| အရေအတွက်- | |
|---|---|
စိတ်ကြိုက် အလူမီနီယမ် GPU အပူပေးစက်
GPU များအတွက် အလူမီနီယမ်အပူစုပ်ခွက်များသည် fin အစုအဝေးမှ အပူကို လေထဲသို့ ရွှေ့ရန်အတွက် လိုက်ဖက်သောဖြေရှင်းချက်ဖြစ်သည်။ အပူပိုင်းအင်တာဖေ့စ်တွင် ကြေးနီနှင့် တွဲထားသောအခါ၊ ၎င်းတို့သည် ခေတ်မီလေအေးပေးစနစ်ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော ဂရပ်ဖစ်ကတ်တိုင်းနီးပါး၏ ကျောရိုးဖြစ်လာသည်- ဘတ်ဂျက်ကတ်များမှသည် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် အလုပ်ရုံများအထိ ပေါ့ပါးစွာ၊ ချွေတာနိုင်ကာ အပြည့်အ၀ ယုံကြည်စိတ်ချရသော၊ စိတ်ချယုံကြည်စွာ ထိရောက်မှုရှိသည်။
I. GPU Coolers အတွက် အလူမီနီယမ်အပူပေးစက်
1. Integrated Cooling
Microsoft Surface RTX Spark Dev Box- အပူခံစင်တစ်ခုအဖြစ် နှစ်ဆတိုးနိုင်သော ကျစ်လစ်သော အလူမီနီယံကိုယ်ထည်ကို အသုံးပြုသည်။ အလူမီနီယမ်ကိုယ်ထည်တစ်ခုလုံးသည် သီးခြားပန်ကာများမပါဝင်ဘဲ passive cooling ကို ပေးသည်။
2. General-Purpose Small Heatsinks များသည် GPUs၊ VRAM နှင့် ချစ်ပ်များအတွက်လည်း သင့်လျော်ပါသည်။
Micro Heatsink- 9x9x5mm၊ အလူမီနီယမ်အလွိုင်း၊ 3D ပရင်တာများ၊ IC ချစ်ပ်များ၊ MOSFETs၊ GPUများ၊ အီလက်ထရွန်းနစ် ချစ်ပ်အစုံများ စသည်တို့အတွက် သင့်လျော်သည်။
အသေးစား Heatsinks : 22x22x10mm၊ 28x11x28mm၊ 35x35x10mm (အနက်ရောင် anodized finish)၊ 40x40x11mm နှင့် အခြားအရွယ်အစားများ၊ ချစ်ပ်များ၊ VRAM၊ စက်မှုထိန်းချုပ်ကိရိယာများ၊ router များ စသည်တို့အတွက် အသုံးများပါသည်။
Copper Pipe Composite Heatsink : အလူမီနီယမ်ဆူးတောင် ပရိုဖိုင်ကွန်ပြူတာအအေးပေးစက်ပါရှိသော ကြေးနီပိုက်၊ 2U ကွန်ပျူတာဆာဗာများအတွက် သင့်လျော်သော၊ လျှင်မြန်စွာ အပူငွေ့ပျံ့စေရန် ဘေးထွက်ပန်ကာဒီဇိုင်း။
| သတ်မှတ်ချက် | ဝင်ခွင့်အဆင့် Passive | ပင်မလေအေးပေးစက် | စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကြေးနီ-အလူမီနီယမ် ဟိုက်ဘရစ် | ပရိုဖိုင်နိမ့် / SFF | Liquid Cooling Radiator (GPU) |
| ပုံစံအချက် | တစ်ခုတည်းသောအပေါက်၊ ပန်ကာမပါသော ဆူးတောင်ပိတ်ဆို့ခြင်း။ | Dual-slot၊ axial fan + fin stack | Triple- slot၊ ပန်ကာပေါင်းများစွာ + အပူပိုက်များ | အမြင့်တစ်ဝက်၊ ပါးလွှာသော ဆူးတောင်ခင်း | External rad + water block |
| အတိုင်းအတာ (L×W×H) | 150×100×15 မီလီမီတာ | 250×120×40 မီလီမီတာ | 320×140×60 မီလီမီတာ | 170×70×18 မီလီမီတာ | 360×120×27 mm (ရေတိုင်ကီ) |
| ပစ္စည်း | 100% extruded အလူမီနီယံ (6063) | အလူမီနီယမ် ဆူးတောင် (3003/6063)၊ ကြေးနီအောက်ခံပြား | ကြေးနီအအေးပန်းကန်၊ နီကယ်ချထားသည့် ကြေးနီအပူပိုက်များ၊ အလူမီနီယံဆူးတောင်များ | အလူမီနီယမ် အလွိုင်း (၁၀၅၀/၆၀၆၃)၊ | အလူမီနီယံရေတိုင်ကီ အူတိုင်၊ ကြေးနီရေတုံး |
| အပူလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း | ~160–200 W/m·K | ~160–200 W/m·K (fins) / ~400 W/m·K (Cu အခြေခံ) | ~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (Al fins) | ~200–237 W/m·K | ~200 W/m·K (ရေတိုင်ကီ) |
II ပစ္စည်းများနှင့် ဒီဇိုင်းအကျဉ်းချုပ်
CPU နှင့် GPU များအတွက် အလူမီနီယံအပူရှိန်များ၏ ပင်မသတ်မှတ်ချက်များကို အောက်ပါအတိုင်း အကျဉ်းချုံးနိုင်ပါသည်။
Pure Aluminum Heatsinks- ပေါ့ပါးပြီး ကုန်ကျစရိတ်သက်သာပြီး၊ ဘုံအတိုင်းအတာ 90x90mm မှ 120x120mm၊ ပါဝါနိမ့်မှ အလယ်အလတ်ပလပ်ဖောင်းများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။
ကြေးနီထည့်သွင်းမှုပါရှိသော အလူမီနီယမ် - အလူမီနီယမ်ကိုယ်ထည်တွင် ထည့်သွင်းထားသော ကြေးနီအူတိုင်သည် အပူ၏ထိရောက်မှုနှင့် ကုန်ကျစရိတ်ကို မျှတစေသည်။
အလူမီနီယမ်ရေတိုင်ကီများ : 360mm အရွယ်အစားသည် ပင်မအရွယ်အစားဖြစ်ပြီး ခန့်မှန်းခြေအားဖြင့် 27mm အထူဖြစ်ပြီး ကြေးနီအအေးခံပြားများနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ပန်ကာများဖြင့် တွဲဖက်ကာ၊ ထိပ်တန်းအဆင့် အအေးပေးရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။
အလူမီနီယမ်ကိုယ်ထည်အအေးခံခြင်း - ကိရိယာကိုယ်ထည်တစ်ခုလုံးကို အပူခံစင်တစ်ခုအဖြစ် ပြုလုပ်ပါ၊ ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော အယ်လ်ဖရေးရှင်းကိရိယာများအတွက် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။
Micro Heatsinks : VRAM နှင့် IC ချစ်ပ်များကဲ့သို့ သေးငယ်သော ဧရိယာမှ အပူများကို ပြေပျောက်စေရန် ကော်တပ်ဆင်နည်းများကို အသုံးပြု၍ အရွယ်အစား အမျိုးမျိုး။
