অ্যালুমিনিয়াম জিপিইউ হিটসিঙ্ক

কাস্টম অ্যালুমিনিয়াম জিপিইউ হিটসিঙ্ক

জিপিইউ-এর জন্য অ্যালুমিনিয়াম হিট সিঙ্ক হল ফিন স্ট্যাক থেকে বাতাসে তাপ সরানোর জন্য সহজ সমাধান। থার্মাল ইন্টারফেসে তামার সাথে পেয়ার করা হলে, তারা প্রায় প্রতিটি আধুনিক বায়ু-ঠান্ডা গ্রাফিক্স কার্ডের মেরুদণ্ড গঠন করে: হালকা ওজনের, অর্থনৈতিক, এবং সম্পূর্ণ স্পেকট্রাম জুড়ে নির্ভরযোগ্যভাবে কার্যকর, বাজেট কার্ড থেকে কমপ্যাক্ট হাই-পারফরম্যান্স ওয়ার্কস্টেশন পর্যন্ত।

I. জিপিইউ কুলারের জন্য অ্যালুমিনিয়াম হিটসিঙ্ক

1. ইন্টিগ্রেটেড কুলিং

মাইক্রোসফ্ট সারফেস আরটিএক্স স্পার্ক ডেভ বক্স: একটি কমপ্যাক্ট অ্যালুমিনিয়াম চ্যাসিস ব্যবহার করে যা হিটসিঙ্ক হিসাবে দ্বিগুণ হয়। সম্পূর্ণ অ্যালুমিনিয়াম চ্যাসিস কোনো স্বাধীন পাখা ছাড়া প্যাসিভ কুলিং প্রদান করে

2. সাধারণ-উদ্দেশ্যের ছোট হিটসিঙ্কগুলিও GPU, VRAM এবং চিপগুলির জন্য উপযুক্ত

মাইক্রো হিটসিঙ্ক: 9x9x5mm, অ্যালুমিনিয়াম খাদ, 3D প্রিন্টার, IC চিপস, MOSFETs, GPUs, ইলেকট্রনিক চিপ সেট ইত্যাদির জন্য উপযুক্ত।

ছোট হিটসিঙ্ক : 22x22x10mm, 28x11x28mm, 35x35x10mm (কালো অ্যানোডাইজড ফিনিস সহ উপলব্ধ), 40x40x11mm, এবং অন্যান্য মাপ, চিপস, VRAM, শিল্প নিয়ন্ত্রণ সরঞ্জাম, রাউটার ইত্যাদির জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।

কপার পাইপ কম্পোজিট হিটসিঙ্ক : অ্যালুমিনিয়াম ফিন প্রোফাইল কম্পিউটার কুলার সহ কপার পাইপ, 2U কম্পিউটার সার্ভারের জন্য উপযুক্ত, দ্রুত তাপ অপচয়ের জন্য সাইড-ব্লো ফ্যান ডিজাইন।

স্পেসিফিকেশন	এন্ট্রি-লেভেল প্যাসিভ৷	মূলধারার এয়ার-কুলড৷	হাই-পারফরম্যান্স কপার-অ্যালুমিনিয়াম হাইব্রিড‌	লো-প্রোফাইল / SFF’	লিকুইড কুলিং রেডিয়েটর (GPU)৷
ফর্ম ফ্যাক্টর	একক-স্লট, পাখাবিহীন পাখনা ব্লক	ডুয়াল-স্লট, অক্ষীয় ফ্যান + ফিন স্ট্যাক	ট্রিপল-স্লট, মাল্টি-ফ্যান + হিট পাইপ	অর্ধ-উচ্চতা, পাতলা পাখনা অ্যারে	বাহ্যিক rad + জল ব্লক
মাত্রা (L×W×H)‌	150×100×15 মিমি	250×120×40 মিমি	320×140×60 মিমি	170×70×18 মিমি	360×120×27 মিমি (রেডিয়েটর)
উপাদান	100% এক্সট্রুড অ্যালুমিনিয়াম (6063)	অ্যালুমিনিয়াম পাখনা (3003/6063), তামার বেস প্লেট	কপার কোল্ড প্লেট, নিকেল-ধাতুপট্টাবৃত তামার তাপ পাইপ, অ্যালুমিনিয়াম পাখনা	অ্যালুমিনিয়াম খাদ (1050/6063)	অ্যালুমিনিয়াম রেডিয়েটর কোর, তামার জল ব্লক
তাপ পরিবাহিতা	~160–200 W/m·K	~160–200 W/m·K (পাখনা) / ~400 W/m·K (Cu বেস)	~400 W/m·K (Cu) / ~200 W/m·K (আল ফিনস)	~200–237 W/m·K	~200 W/m·K (রেডিয়েটর)

২. উপকরণ এবং নকশা সারাংশ

সিপিইউ এবং জিপিইউগুলির জন্য অ্যালুমিনিয়াম হিটসিঙ্কগুলির মূলধারার স্পেসিফিকেশনগুলি নিম্নরূপ সংক্ষিপ্ত করা যেতে পারে:

বিশুদ্ধ অ্যালুমিনিয়াম হিটসিঙ্ক: হালকা ওজনের এবং কম খরচে, সাধারণ মাত্রা 90x90mm থেকে 120x120mm পর্যন্ত, নিম্ন থেকে মধ্য-পাওয়ার প্ল্যাটফর্মের জন্য উপযুক্ত।

কপার সন্নিবেশ সহ অ্যালুমিনিয়াম : একটি তামার কোর একটি অ্যালুমিনিয়াম বডিতে এমবেড করা, তাপ দক্ষতা এবং খরচের ভারসাম্য বজায় রাখে।

অ্যালুমিনিয়াম রেডিয়েটর : 360 মিমি আকার মূলধারার, প্রায় 27 মিমি পুরু, তামার কোল্ড প্লেট এবং উচ্চ-পারফরম্যান্স ফ্যানের সাথে যুক্ত, ফ্ল্যাগশিপ-লেভেল কুলিং এর জন্য ব্যবহৃত হয়।

অ্যালুমিনিয়াম চ্যাসিস কুলিং : সম্পূর্ণ ডিভাইসের চ্যাসিসকে হিটসিঙ্ক হিসাবে তৈরি করুন, কমপ্যাক্ট আল ডেভেলপমেন্ট ডিভাইসের জন্য আদর্শ।

মাইক্রো হিটসিঙ্ক : 9 ​​মিমি থেকে 40 মিমি পর্যন্ত বিভিন্ন মাপ, ভিআরএএম এবং আইসি চিপসের মতো ছোট-এলাকার তাপ উত্স থেকে তাপ নষ্ট করতে আঠালো মাউন্টিং পদ্ধতি ব্যবহার করে।