|
| အရေအတွက်- | |
|---|---|
PCB များအတွက် အလူမီနီယမ်အပူပေးစက်
Wanda-An သည် အလူမီနီယံအပူစုပ်ခွက် အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးကို ထုတ်လုပ်ပြီး ဤ PCB အပူစုပ်ခွက်သည် ကျစ်လစ်ပြီး အပူကို ကောင်းစွာ စုပ်ယူနိုင်သည် ။ core heat dissipation component တစ်ခုအနေဖြင့်၊ heat sink သည် အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများမှ ထုတ်ပေးသော အပူကို တိုက်ရိုက် ထိတွေ့ခြင်း သို့မဟုတ် သွယ်ဝိုက်သော conduction မှတဆင့် တည်ငြိမ်သော ပစ္စည်းများ၏ လည်ပတ်မှုကို သေချာစေပါသည်။
1. PCB များတွင် Heatsinks ၏ အဓိက အခန်းကဏ္ဍ
PCB များရှိ အပူများသည် 'အပူသယ်ယူပို့ဆောင်သူများ' အဖြစ် လုပ်ဆောင်ကြပြီး ၎င်းတို့၏ အဓိက လုပ်ဆောင်ချက်များ ပါဝင်သည်။
(1) အစိတ်အပိုင်းလမ်းဆုံအပူချိန်ကို လျှော့ချခြင်း- အပူပျံ့နှံ့မှုဧရိယာကို တိုးမြှင့်ပြီး အပူကူးယူလမ်းကြောင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းဖြင့်၊ အပူလွန်ကဲခြင်းကြောင့် အပူလွန်ကဲခြင်းကြောင့် အပူလွန်ကဲသော အစိတ်အပိုင်းများမှ အပူများကို လျင်မြန်စွာ စုပ်ယူပေးပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ CPU အပလီကေးရှင်းများတွင် အပူစုပ်ခွက်သည် ကွက်လပ်များကို အပူအငွေ့ဖြည့်သွင်းခြင်းနှင့် ပေါင်းစပ်ကာ သတ္တုအခြေမှတစ်ဆင့် ချစ်ပ်နှင့် တိုက်ရိုက်ထိတွေ့စေပြီး လမ်းဆုံအပူချိန်ကို သိသိသာသာလျှော့ချကာ ကွန်ပြူတာစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေသည်။
(၂) စက်ပစ္စည်းများ၏ သက်တမ်းကို တိုးမြှင့်ခြင်း- မြင့်မားသော အပူချိန်များသည် အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အိုမင်းခြင်းအတွက် အဓိက အကြောင်းရင်းတစ်ခု ဖြစ်သည်။ အပူစုပ်ခွက်များသည် လည်ပတ်အပူချိန်ကို တည်ငြိမ်စေပြီး ဂဟေအဆစ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများသို့ အပူဒဏ်ကြောင့် ပျက်စီးမှုကို လျှော့ချခြင်းဖြင့် စက်၏သက်တမ်းကို တိုးစေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ LED မီးချောင်းများတွင် အပူစုပ်ခွက်များသည် မြင့်မားသောအပူချိန်ကြောင့် LED ချစ်ပ်များ ပျက်စီးခြင်းကို တားဆီးနိုင်ပြီး ရေရှည်တည်ငြိမ်တောက်ပသော ထိရောက်မှုကို သေချာစေသည်။
(၃) စနစ်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို မြှင့်တင်ပါ- ဆာဗာများနှင့် စက်မှုထိန်းချုပ်ရေးကိရိယာများတွင် အပူလွန်ကဲခြင်းကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပူလွန်ကဲမှုကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပူချိန်မြင့်သော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် PCB လည်ပတ်မှုကို တည်ငြိမ်အောင် ထိန်းသိမ်းထားသည်။
2. Heat Sinks ၏ ရိုးရိုးအပလီကေးရှင်းအခြေအနေများ
အပူစုပ်ခွက်များကို ပါဝါမြင့်သော သို့မဟုတ် သိပ်သည်းဆမြင့်သော PCB ဒီဇိုင်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြပြီး၊ အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါအခြေအနေများတွင်
(1) ကွန်ပျူတာများနှင့် လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်များ- ကွန်ပျူတာများနှင့် လက်ပ်တော့များတွင်၊ CPU နှင့် GPU များအတွက် ထိရောက်သောအအေးပေးနိုင်ရန် ပန်ကာများနှင့် တွဲဖက်အလုပ်လုပ်ပြီး ကိရိယာများသည် လေးလံသောဝန်များအောက်တွင် သင့်လျော်သောအပူချိန်ကို ထိန်းသိမ်းထားကြောင်း သေချာစေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ လက်ပ်တော့တစ်လုံး၏ ကျစ်လျစ်သောနေရာအတွင်းတွင်၊ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော လေ၀င်ပေါက်ဒီဇိုင်းဖြင့် အရွယ်အစားကန့်သတ်ချက်များနှင့်အတူ heatsinks များသည် အပူပျံ့နှံ့မှုကို ချိန်ညှိပေးသည်။
(၂) မော်တော်ကားအီလက်ထရွန်းနစ်- ကားအင်ဂျင်များနှင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ထိန်းချုပ်မှုယူနစ်များ (ECU) သည် လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း အပူပမာဏများစွာကို ထုတ်လွှတ်သည်။ Heatsinks များသည် coolant လည်ပတ်မှု သို့မဟုတ် တိုက်ရိုက်အအေးပေးခြင်းဖြင့် အပူကို ပြေပျောက်စေပြီး အပူချိန်မြင့်သော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် အရေးကြီးသော အစိတ်အပိုင်းများ၏ တည်ငြိမ်မှုကို ထိန်းသိမ်းကာ ယာဉ်ဘေးကင်းရေးနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
(၃) စက်မှုနှင့်ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်း- စက်မှုထိန်းချုပ်မှုစနစ်များနှင့် ဆက်သွယ်ရေးအခြေခံစခန်းများတွင်၊ အပူစုပ်ခွက်များသည် စွမ်းအားမြင့်ပြီး ရှုပ်ထွေးသောပတ်ဝန်းကျင်များကို ရင်ဆိုင်နိုင်သည်။ စိတ်ကြိုက်ဒီဇိုင်း (အလူမီနီယမ် သို့မဟုတ် ကြေးနီအလွှာများကဲ့သို့) ခက်ခဲကြမ်းတမ်းသောအခြေအနေအောက်တွင် စက်ကိရိယာများ၏ ယုံကြည်စိတ်ချရသောလည်ပတ်မှုကိုသေချာစေရန် အပူကူးယူမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ထားသည်။
3. PCB ဒီဇိုင်းတွင် Heatsink ဒီဇိုင်း ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း။
အပူပေးကိရိယာဒီဇိုင်းသည် အပူစီးဆင်းမှု၊ အာကာသအပြင်အဆင်နှင့် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှုတို့ကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။ အဓိက optimization မဟာဗျူဟာများ ပါဝင်သည်-
(1) ပစ္စည်းရွေးချယ်ခြင်း- မြင့်မားသောအပူစီးကူးသည့်ပစ္စည်းများ (အလူမီနီယံ သို့မဟုတ် ကြေးနီကဲ့သို့) တို့သည် အပူစုပ်ခွက်၏အူတိုင်ဖြစ်ပြီး ၎င်းတို့၏အပူစီးကူးမှုသည် အပူပျံ့နှံ့မှုထိရောက်မှုကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်စေသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အလူမီနီယမ်အလွှာများကို LED များနှင့် ပါဝါ module များတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြပြီး ပေါ့ပါးပြီး အပူစီးကူးနိုင်သောကြောင့် အပူခံနိုင်ရည်ကို သိသိသာသာ လျော့ကျစေသည်။
(2) ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်း- အပူစုပ်ခွက်၏ ပုံသဏ္ဍာန်နှင့် အရွယ်အစားသည် PCB အပြင်အဆင်နှင့် ကိုက်ညီရမည်။ ကျစ်လစ်သောဒီဇိုင်းများတွင်၊ အပူစုပ်ခွက်များသည် ဆူးတောင်များ သို့မဟုတ် မိုက်ခရိုချန်နယ်ဖွဲ့စည်းပုံများမှတစ်ဆင့် အပူပျံ့နှံ့မှုဧရိယာကို တိုးမြင့်စေပြီး အပူကူးပြောင်းမှုထိရောက်မှုပိုမိုကောင်းမွန်စေရန် အပူဆီ သို့မဟုတ် အဆင့်ပြောင်းလဲသည့်ပစ္စည်းများနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ မိုက်ခရိုချန်နယ်အပူစုပ်ခွက်များသည် အာကာသဆိုင်ရာကိရိယာများတွင် ရှုပ်ထွေးသောဖွဲ့စည်းပုံများမှတစ်ဆင့် မြင့်မားသောအပူကို စုပ်ယူနိုင်စွမ်းရှိသည်။
(၃) ပေါင်းစပ်ဒီဇိုင်း- အပူစုပ်ခွက်ကို PCB နှင့် ပေါင်းစပ်ခြင်းသည် အပူကူးယူမှုလမ်းကြောင်းကို ကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန် လိုအပ်သည်။ Multilayer PCB များတွင်၊ အပူစုပ်ခွက်သည် အတွင်းဘက်ကြေးနီသတ္တုပြားကို အပူပေးလမ်းကြောင်းမှတစ်ဆင့် ချိတ်ဆက်ကာ မျက်နှာပြင်မှ အတွင်းပိုင်းသို့ အပူများ ပျံ့နှံ့သွားစေရန်အတွက် အပူခံနိုင်ရည်ကို လျှော့ချပေးသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ LED driver ချစ်ပ်အောက်ရှိ အပူမှတဆင့်အခင်းအကျင်းများသည် အပူကို စုပ်ယူနိုင်စွမ်းကို သိသိသာသာ တိုးတက်စေသည်။
အသုံးများသောသတ္တုများ၏အပူစီးကူးခြင်း၏အပူပေးစက်
| ပစ္စည်း | ရိုက်ပါ။ | အပူလျှပ်ကူးနိုင်စွမ်း |
| အလူမီနီယံ | သတ္တု | 205-230(W/mk) |
| ကြေးနီ | သတ္တု | 386-400(W/mk) |
