|
| ປະລິມານ: | |
|---|---|
ອາລູມິນຽມ Heatsik ສໍາລັບ PCBs
Wanda-An ຜະລິດຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນອະລູມິນຽມປະເພດຕ່າງໆ, ແລະຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນ PCB ນີ້ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນແລະມີການລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີເລີດ. ໃນຖານະເປັນອົງປະກອບການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຫຼັກ, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນທີ່ຜະລິດໂດຍອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກໂດຍຜ່ານການຕິດຕໍ່ໂດຍກົງຫຼືການດໍາເນີນການໂດຍທາງອ້ອມ, ຮັບປະກັນການດໍາເນີນງານອຸປະກອນທີ່ຫມັ້ນຄົງ.
1. ບົດບາດຫຼັກຂອງ Heatsinks ໃນ PCBs
ຄວາມຮ້ອນໃນ PCBs ເຮັດຫນ້າທີ່ເປັນ 'ການຂົນສົ່ງຄວາມຮ້ອນ,' ແລະຫນ້າທີ່ຫຼັກຂອງພວກມັນປະກອບມີ:
(1) ການຫຼຸດລົງຂອງອຸນຫະພູມ junction ອົງປະກອບ: ໂດຍການເພີ່ມພື້ນທີ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບເສັ້ນທາງການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ທໍ່ລະບາຍຄວາມຮ້ອນ dissipate ຄວາມຮ້ອນຢ່າງໄວວາຈາກອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນສູງ (ເຊັ່ນ: CPU, GPU, ແລະພະລັງງານ MOS), ປ້ອງກັນການເສື່ອມໂຊມຂອງປະສິດທິພາບຫຼືຄວາມເສຍຫາຍອັນເນື່ອງມາຈາກ overheating. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ CPU, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນເຮັດໃຫ້ການຕິດຕໍ່ໂດຍກົງກັບຊິບໂດຍຜ່ານຖານໂລຫະ, ສົມທົບກັບ grease ຄວາມຮ້ອນຕື່ມຊ່ອງຫວ່າງ, ຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍອຸນຫະພູມ junction ແລະປັບປຸງປະສິດທິພາບຄອມພິວເຕີ.
(2) ຍືດອາຍຸອຸປະກອນ: ອຸນຫະພູມສູງເປັນປັດໃຈສໍາຄັນໃນການແກ່ອາຍຸຂອງອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ. ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນຊ່ວຍຍືດອາຍຸອຸປະກອນໂດຍການເຮັດໃຫ້ອຸນຫະພູມການດໍາເນີນງານຄົງທີ່ແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເສຍຫາຍຂອງຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນຕໍ່ຂໍ້ຕໍ່ solder ແລະອົງປະກອບ. ຕົວຢ່າງ, ໃນໄຟ LED, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ຊິບ LED ປະສົບກັບການເສື່ອມໂຊມຂອງແສງສະຫວ່າງເນື່ອງຈາກອຸນຫະພູມສູງ, ຮັບປະກັນປະສິດທິພາບການສະຫວ່າງທີ່ຫມັ້ນຄົງໃນໄລຍະຍາວ.
(3) ປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງລະບົບ: ໃນເຊີບເວີແລະອຸປະກອນຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາ, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນຮັກສາການເຮັດວຽກຂອງ PCB ທີ່ຫມັ້ນຄົງໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງໂດຍຜ່ານການບັງຄັບໃຫ້ອາກາດເຢັນຫຼືເທກໂນໂລຍີເຮັດຄວາມເຢັນຂອງແຫຼວ, ປ້ອງກັນການຂັດຂ້ອງຂອງລະບົບຫຼືການສູນເສຍຂໍ້ມູນທີ່ເກີດຈາກຄວາມຮ້ອນເກີນ.
2. ສະຖານະການນຳໃຊ້ທົ່ວໄປຂອງເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ
ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນການອອກແບບ PCB ທີ່ມີພະລັງງານສູງຫຼືຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ຕົ້ນຕໍໃນສະຖານະການດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:
(1) ຄອມພິວເຕີ ແລະເຄື່ອງອຸປະໂພກບໍລິໂພກ: ໃນຄອມພິວເຕີ ແລະໂນດບຸກ, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນເຮັດວຽກຮ່ວມກັນກັບພັດລົມເພື່ອໃຫ້ຄວາມເຢັນທີ່ມີປະສິດທິພາບສໍາລັບ CPU ແລະ GPUs, ຮັບປະກັນອຸປະກອນຮັກສາອຸນຫະພູມທີ່ເຫມາະສົມພາຍໃຕ້ການໂຫຼດຫນັກ. ຕົວຢ່າງ, ພາຍໃນພື້ນທີ່ກະທັດລັດຂອງແລັບທັອບ, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນຈະດຸ່ນດ່ຽງການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນດ້ວຍຂໍ້ຈຳກັດຂະໜາດຜ່ານການອອກແບບການໄຫຼຂອງອາກາດທີ່ເໝາະສົມ.
(2) Automotive Electronics: ເຄື່ອງຈັກລົດຍົນ ແລະ ໜ່ວຍຄວບຄຸມເອເລັກໂຕຣນິກ (ECUs) ສ້າງຄວາມຮ້ອນໃນປະລິມານຫຼາຍໃນລະຫວ່າງການເຮັດວຽກ. Heatsinks dissipate ຄວາມຮ້ອນໂດຍຜ່ານການໄຫຼວຽນຂອງ coolant ຫຼື coolant ໂດຍກົງ, ຮັກສາຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງອົງປະກອບທີ່ສໍາຄັນໃນສະພາບແວດລ້ອມທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງແລະການປັບປຸງຄວາມປອດໄພຂອງຍານພາຫະນະແລະປະສິດທິພາບ.
(3) ອຸປະກອນອຸດສາຫະກໍາແລະການສື່ສານ: ໃນລະບົບການຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາແລະສະຖານີພື້ນຖານການສື່ສານ, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນຮັບມືກັບພະລັງງານສູງແລະສະພາບແວດລ້ອມທີ່ສັບສົນ. ໂດຍຜ່ານການອອກແບບທີ່ກໍາຫນົດເອງ (ເຊັ່ນ: ອະລູມິນຽມຫຼື substrates ທອງແດງ), ການດໍາເນີນການຄວາມຮ້ອນໄດ້ຖືກປັບປຸງໃຫ້ດີທີ່ສຸດເພື່ອຮັບປະກັນການດໍາເນີນງານທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ຂອງອຸປະກອນພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂທີ່ຮຸນແຮງ.
3. ການເພີ່ມປະສິດທິພາບການອອກແບບ Heatsink ໃນການອອກແບບ PCB
ການອອກແບບເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການພິຈາລະນາທີ່ສົມບູນແບບຂອງການນໍາຄວາມຮ້ອນ, ຮູບແບບພື້ນທີ່, ແລະປະສິດທິພາບຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ. ຍຸດທະສາດການເພີ່ມປະສິດທິພາບທີ່ສໍາຄັນປະກອບມີ:
(1) ການເລືອກວັດສະດຸ: ວັດສະດຸທີ່ມີຄວາມຮ້ອນສູງ (ເຊັ່ນອາລູມິນຽມຫຼືທອງແດງ) ເປັນແກນຂອງຊຸດຄວາມຮ້ອນ, ແລະການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງພວກມັນມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ປະສິດທິພາບການລະບາຍຄວາມຮ້ອນ. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ແຜ່ນຮອງອາລູມິນຽມຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນ LEDs ແລະໂມດູນພະລັງງານເນື່ອງຈາກນ້ໍາຫນັກເບົາແລະຄວາມຮ້ອນສູງ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
(2) ການອອກແບບໂຄງສ້າງ: ຮູບຮ່າງແລະຂະຫນາດຂອງຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນຕ້ອງກົງກັບຮູບແບບ PCB. ໃນການອອກແບບທີ່ຫນາແຫນ້ນ, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນຈະເພີ່ມພື້ນທີ່ລະບາຍຄວາມຮ້ອນຜ່ານ fins ຫຼືໂຄງສ້າງ microchannel, ປະສົມປະສານກັບນໍ້າມັນຄວາມຮ້ອນຫຼືອຸປະກອນການປ່ຽນແປງໄລຍະເພື່ອປັບປຸງປະສິດທິພາບການໂອນຄວາມຮ້ອນ. ຕົວຢ່າງ, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ microchannel ບັນລຸການລະບາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງໂດຍຜ່ານໂຄງສ້າງທີ່ສັບສົນໃນອຸປະກອນການບິນ.
(3) ການອອກແບບປະສົມປະສານ: ການລວມຊຸດລະບາຍຄວາມຮ້ອນກັບ PCB ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການເພີ່ມປະສິດທິພາບເສັ້ນທາງການນໍາຄວາມຮ້ອນ. ໃນ multilayer PCBs, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນເຊື່ອມຕໍ່ກັບ foil ທອງແດງພາຍໃນໂດຍຜ່ານທາງຄວາມຮ້ອນ, ດໍາເນີນການຄວາມຮ້ອນຈາກພື້ນຜິວກັບພາຍໃນສໍາລັບການແຜ່ກະຈາຍ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນ. ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, array ຂອງຄວາມຮ້ອນຜ່ານພາຍໃຕ້ຊິບໄດເວີ LED ປັບປຸງປະສິດທິພາບການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
Heatsink ຂອງການນໍາຄວາມຮ້ອນຂອງໂລຫະທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປ:
| ວັດສະດຸ | ປະເພດ | ການນໍາຄວາມຮ້ອນ |
| ອາລູມີນຽມ | ໂລຫະ | 205-230 (W/mk) |
| ທອງແດງ | ໂລຫະ | 386-400 (W/mk) |
