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냉각 시스템용 정밀 알루미늄 라디에이터 핀

압출 알루미늄 프로파일 방열판은 압출 제조 공정을 사용하여 생산되는 알루미늄으로 만들어진 냉각 장치입니다. 이 공정에는 다이를 통해 알루미늄 블록을 밀거나 당겨서 특정 모양이나 프로파일을 만드는 작업이 포함됩니다. 그런 다음 알루미늄을 원하는 길이로 자르고 가공하여 냉각 성능을 향상시킬 수 있는 핀, 구멍 또는 기타 기능을 형성합니다.
재료:
가용성:
수량:
  • 알루미늄 방열판

  • 완다안

  • HS-al-0102

방열판

개요


컴팩트한 공간에서 최적의 열 전달을 위해 설계된 당사의 정밀 알루미늄 라디에이터 핀은 고급 형상 및 표면 처리를 통해 높은 열 효율을 제공하며 자동차, HVAC 및 전자 장치 냉각에 이상적입니다. 1100-H14 알루미늄(열전도율 237W/mK)으로 제조된 이 핀은 균일한 두께와 정밀한 간격이 특징으로 제한된 환경에서 열 방출을 극대화합니다.


특징


최적화된 열전달 설계

마이크로 핀 기술 : 0.3mm 간격(인치당 20개 핀)의 0.15mm 두께 핀으로 기존 핀에 비해 열 전달 면적을 30% 증가시키며 ASHRAE 41.1 테스트를 통해 검증되었습니다.

루버 형상 : 30° 루버 각도는 공기 난류를 강화하여 강제 공기 적용(공기 속도 2-5m/s)에서 대류 열 전달 계수를 18% 향상시킵니다.

정밀가공

고속 스탬핑 : 프로그레시브 다이(200스트로크/분)는 핀 평탄도 ≤0.05mm 및 두께 공차 ±0.01mm를 달성하여 열 교환기 전체에 균일한 공기 흐름을 보장합니다.

접착기술 :

납땜된 라디에이터용 튜브에 핀을 롤 결합(결합 강도 ≥10 N/mm)하고, 높은 신뢰성 응용 분야를 위한 옵션 납땜(Sn-99.3Cu-0.7Ni 합금)을 사용합니다.

표면 처리

크로메이트 화성 코팅 : MIL-DTL-5541 Class 1A를 준수하여 내식성(500h 염수 분무) 및 향상된 페인트 접착력을 제공합니다.

친수성 코팅 : HVAC 증발기의 수분 보유량을 40% 감소시켜 곰팡이 발생을 방지하고 에너지 효율을 향상시킵니다(AHRI 400 인증).


애플리케이션


자동차 라디에이터 : 승용차 및 상용차의 엔진 냉각수 및 변속기 오일을 냉각하며 에틸렌 글리콜 및 OAT 냉각수와 호환됩니다.

전자 냉각 : CPU 방열판 및 전원 공급 장치에 사용되며 핀 높이가 2~10mm로 좁은 공간 애플리케이션(예: 미니 PC, 게임용 노트북)에 사용됩니다.

HVAC 시스템 : 상업용 옥상 장치의 경우 최대 1000mm 길이의 핀을 사용하여 에어컨 및 열 펌프의 열 교환을 향상시킵니다.


우리를 선택하는 이유


열 성능 최적화

전산유체역학(CFD) 시뮬레이션은 목표 공기 흐름 조건에 맞는 최적의 핀 피치와 모양을 보장하여 표준 핀에 비해 열 저항을 15% 줄입니다.

대량 생산

폭 50~500mm의 핀 크기를 위한 10개 이상의 프로그레시브 다이 세트, 연간 생산 능력은 5천만 개의 핀으로 자동차 OEM 및 HVAC 제조업체를 지원합니다.

품질 관리

핀 손상(굴곡, 버)에 대한 100% 육안 검사 및 자동 두께 측정(레이저 게이지, 정확도 ±0.005mm), IATF 16949 준수.

지속 가능성에 대한 약속

ISO 14001에 부합하는 100% 재활용 알루미늄 함량 옵션(사용 후 폐기물 ≥70%) 및 에너지 효율적인 스탬핑 공정(50% 낮은 전력 소비).


일반 사양
매개변수 세부
재료 알루미늄 6063-T5(표준), 6061-T6(고강도)
열전도율 160-220W/m·K
표면 마감 밀 마감, ​​양극 산화 처리(검정색/은색), 분체 코팅(옵션)
최대 작동 온도 150°C(연속), 200°C(단기)
장착 옵션 스레드 인서트, 클립, 나사, 열 접착 패드
 치수 및 디자인 옵션
표준 프로필
모델 베이스 두께(mm) 핀 높이(mm) 길이(mm) 무게(g/cm)
HS-A10 5 15 50-500 12
HS-B20 8 25 50-1000 25
HS-C30 12 40 100-1500 45
사용자 정의 옵션
*핀 밀도(6-30핀/인치)
*컷아웃(팬, 센서, 장착 구멍용)
*비대칭/엇갈린 핀(최적화된 공기 흐름용)
3. 열 성능
방열판 크기 열저항(°C/W) 최대 방산(W) @ ΔT=50°C

HS-A10(50mm) 3.2 15

HS-B20(100mm) 1.8 28

HS-C30(200mm) 0.9 55

(200LFM 공기 흐름에서 테스트되었으며 수동 냉각 값은 더 높습니다.)
홀 가공
프로세스 목적 용인 표면 마감
교련 장착 구멍, 패스너 포인트 +/-0.05mm 라 1.6-3.2μm
태핑 나사/스탠드오프용 스레드 6시간/7시간 수업 라 0.8-1.6μm
카운터보링 나사 머리용 홈 +/-0.1mm 라 1.6-3.2μm
가공 매개변수:
작업 절삭속도(m/min) 이송속도(mm/rev) 도구 재료
러프 밀링 300-600 0.05-0.15 초경(TiCN)
마무리 밀링 500-800 0.02-0.08 다이아몬드 코팅
교련 50-100 0.05-0.2 HSS-Co 또는 초경


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