ပါဝါအီလက်ထရွန်းနစ်များအတွက် စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သော အလူမီနီယမ်အပူပေးစုပ်ခွက်များ

ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်

ရှုပ်ထွေးသော အပူဒဏ်စိန်ခေါ်မှုများကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် အင်ဂျင်နီယာချုပ်ဖြင့် ပြုပြင်ထားသော ကျွန်ုပ်တို့၏ စိတ်ကြိုက်ပြုလုပ်နိုင်သော အလူမီနီယမ်အပူပေးစုပ်ခွက်များသည် စွမ်းအားမြင့် အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများအတွက် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်သော အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုဖြေရှင်းချက်များ၊ IGBT မော်ဂျူးများ၊ LED ယာဉ်မောင်းများနှင့် ပြန်လည်ပြည့်ဖြိုးမြဲစွမ်းအင်စနစ်များအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။ 6063-T6 အလူမီနီယမ်မှ စိတ်ကြိုက်ရွေးချယ်နိုင်သော ကြေးနီထည့်သွင်းမှုများဖြင့် ဖန်တီးထားသောကြောင့် အဆိုပါစုပ်ခွက်များသည် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ဆူးတောင်ဂျီဩမေတြီများနှင့် မျက်နှာပြင်ကုသမှုများပါရှိပြီး လွန်ကဲသောပတ်ဝန်းကျင်တွင် ထိရောက်သောအပူကို (-50°C မှ 200°C) အတွင်း ထိရောက်စွာစုပ်ယူနိုင်စေပါသည်။

အင်္ဂါရပ်များ

အပူပိုင်းဒီဇိုင်း Flexibility

Fin Geometry :

ဖြောင့်သောတောင်ပံများ (10-80 မီလီမီတာ အမြင့်)၊ သဘာဝအငွေ့ပျံခြင်းအတွက်၊ အတင်းအဓမ္မလေထုအသုံးချမှုများအတွက် (airflow 50-200 CFM).

မိုက်ခရိုချန်နယ်ဒီဇိုင်း (0.5 မီလီမီတာ အကျယ်) သည် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော စက်များအတွက် မျက်နှာပြင်ဧရိယာ 40% တိုးလာသည် (ဥပမာ၊ 5G ပါဝါအမ်ပလီဖုန်းများ)။

ပစ္စည်း မြှင့်တင် မှုများ

ကြေးနီအခြေခံနှောင်ကြိုး (1-3 မီလီမီတာအထူ) သည် အပူစီးကူးနိုင်မှုကို 250 W/mK အထိတိုးမြင့်စေပြီး အပူခံနိုင်ရည်ကို 25% လျှော့ချပေးသည်။

အပူပိုက်ပေါင်းစည်းခြင်း (6mm အချင်း) သည် isothermal အပူပျံ့နှံ့မှုကို ရရှိပြီး မြင့်မားသောနေရာများတွင် ဟော့စပေါ့များ (≥100 W/cm²) ကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။

တိကျမှုထုတ်လုပ်မှု

Extrusion & Machining : တိကျမှုမြင့်မားသော extrusion များ (ဖြောင့်မှု ≤0.1mm/m) ဖြင့် တပ်ဆင်ခြင်း အင်္ဂါရပ်များ (သည်းခံနိုင်မှု ±0.1mm) အတွက် တပ်ဆင်မှုအတွက် CNC machining (သည်းခံမှု ±0.1mm)၊ စံအပူမျက်နှာပြင် ပစ္စည်းများနှင့် ကိုက်ညီမှုရှိပါသည်။

မျက်နှာပြင် ကုသ မှုများ

Type III hard anodizing (50μm) သည် wear resistance (HV 300) နှင့် dielectric strength (1000V DC) ။

အလုံပိတ်နေရာများတွင် ဓါတ်ရောင်ခြည်အပူလွှဲပြောင်းမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည့် မြင့်မားသောထုတ်လွှတ်မှု (≥0.85) အတွက် Black chrome ဖြင့် (3-5μm) ဖြင့် ပြုလုပ်ထားသည်။

Modular ဆောက်လုပ်ရေး

တပ်ဆင်ခြင်းရွေးချယ်စရာများ - PCBs နှင့် အပူဖြန့်ကိရိယာများနှင့် လွယ်ကူစွာပေါင်းစပ်နိုင်စေရန် ဝက်အူအတက်များ (M3-M8)၊ ကလစ်ကွင်းများနှင့် ကော်ပြားများ။

စိတ်ကြိုက်အရွယ်အစား - 50x50x10mm မှ 300x200x50mm အထိ၊ ပန်ကာပေါင်းစပ်မှုအတွက် ရွေးချယ်နိုင်သော ဘေးဘောင်များပါရှိသော စုပ်ခွက်အရွယ်အစား (noise ≤25dB)။

လျှောက်လွှာ

ပါဝါအင်ဗာတာများ - နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်သုံး အင်ဗာတာများနှင့် EV အားသွင်းစခန်းများကို အေးမြစေပြီး လမ်းဆုံအပူချိန် <150°C အပြည့်ဝန်အောက်တွင် ထိန်းသိမ်းထားသည် (IEC 61204-3 နှင့် ကိုက်ညီသည်)။

LED Lighting : အားကစားကွင်းမီးများနှင့် လမ်းမီးများတွင် ပါဝါမြင့်မားသော LED အခင်းအကျင်းများသည် lumen တန်ဖိုးကျဆင်းခြင်းကို ကာကွယ်ပေးသည် (လမ်းဆုံအပူချိန် ≤85°C)။

Aerospace Electronics : RTCA/DO-160G အပူဒဏ်ခံနိုင်သော ပေါ့ပါးသော ဒီဇိုင်းများ (သိပ်သည်းဆ 2.7g/cm³) နှင့် ကြမ်းတမ်းသော ပတ်ဝန်းကျင်များတွင် Avionics အအေးခံခြင်း။

အဘယ်ကြောင့် ကျွန်ုပ်တို့ကို ရွေးချယ်သနည်း။

Thermal Simulation ကျွမ်းကျင်မှု

ANSYS Fluent simulations များသည် တူညီသောပုံစံအချက်ရှိ ယေဘူယျဒီဇိုင်းများထက် 15% ပိုမိုမြင့်မားသော အပူပျံ့ခြင်းကို သေချာစေသော ဆူးတောင်ပေါက်နှင့် အထူကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်သည်။

လျင်မြန်သော ပုံတူဖော်နည်း

အိမ်တွင်းအပူစမ်းသပ်ခြင်း (Hot Disk ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာမှု၊ တိကျမှု ± 5%) ဖြင့် 3D-ပုံနှိပ်ထားသော အလူမီနီယမ်ရှေ့ပြေးပုံစံများ (SLM နည်းပညာ) ကို 72 နာရီအတွင်း ရရှိနိုင်သည်။

အရည်အသွေးကောင်းခြင်းအာမခံချက်

100% အပူခံနိုင်ရည်စမ်းသပ်ခြင်း (JEDEC JESD51-1) နှင့် IPC-7251B စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီသော အပြစ်အနာအဆာများအတွက် ပုံသွင်းခြင်းအတွက် ဆိုးဆေးထိုးဖောက်စစ်ဆေးခြင်း။

Sustainability Focus

100% ပြန်လည်အသုံးပြုထားသော အလူမီနီယံရွေးချယ်မှုများ (စက်မှုလုပ်ငန်းလွန်စွန့်ပစ်ပစ္စည်းများ ≥90%) နှင့် RoHS 3.0 လိုက်လျောညီထွေရှိသော အပေါ်ယံလွှာများ၊