|
| அளவு: | |
|---|---|
PCBகளுக்கான அலுமினியம் ஹீட்ஸின்க்
வாண்டா-ஆன் பல்வேறு வகையான அலுமினிய வெப்ப மூழ்கிகளை உற்பத்தி செய்கிறது, மேலும் இந்த PCB ஹீட் சின்க் கச்சிதமானது மற்றும் சிறந்த வெப்பச் சிதறலைக் கொண்டுள்ளது. ஒரு முக்கிய வெப்பச் சிதறல் அங்கமாக, ஹீட் சிங்க், நேரடி தொடர்பு அல்லது மறைமுக கடத்துகை மூலம் மின்னணு கூறுகளால் உருவாக்கப்படும் வெப்பத்தை திறம்பட நிர்வகிக்கிறது, இது நிலையான உபகரண செயல்பாட்டை உறுதி செய்கிறது.
1. PCB களில் ஹீட்ஸின்களின் முக்கிய பங்கு
PCB களில் உள்ள வெப்பங்கள் 'வெப்பக் கடத்திகள்' ஆக செயல்படுகின்றன மற்றும் அவற்றின் முக்கிய செயல்பாடுகள் பின்வருமாறு:
(1) கூறு சந்திப்பு வெப்பநிலையைக் குறைத்தல்: வெப்பச் சிதறல் பகுதியை அதிகரிப்பதன் மூலமும், வெப்பக் கடத்தல் பாதையை மேம்படுத்துவதன் மூலமும், வெப்ப மூழ்கிகள் அதிக வெப்பக் கூறுகளிலிருந்து (CPU, GPU, மற்றும் சக்தி MOS போன்றவை) வெப்பத்தை விரைவாகச் சிதறடித்து, அதிக வெப்பமடைவதால் செயல்திறன் சிதைவு அல்லது சேதத்தைத் தடுக்கிறது. எடுத்துக்காட்டாக, CPU பயன்பாடுகளில், வெப்ப மடுவானது உலோகத் தளத்தின் மூலம் சிப்புடன் நேரடித் தொடர்பை ஏற்படுத்துகிறது, வெப்ப கிரீஸுடன் இணைந்து இடைவெளிகளை நிரப்புகிறது, சந்தி வெப்பநிலையை கணிசமாகக் குறைக்கிறது மற்றும் கணினி செயல்திறனை மேம்படுத்துகிறது.
(2) உபகரணங்களின் ஆயுளை நீட்டிக்கவும்: எலக்ட்ரானிக் கூறுகளின் வயதானதற்கு அதிக வெப்பநிலை ஒரு முக்கிய காரணியாகும். வெப்ப மூழ்கிகள் இயக்க வெப்பநிலையை உறுதிப்படுத்துவதன் மூலமும், சாலிடர் மூட்டுகள் மற்றும் கூறுகளுக்கு வெப்ப அழுத்த சேதத்தை குறைப்பதன் மூலமும் உபகரணங்களின் ஆயுட்காலத்தை நீட்டிக்கிறது. எடுத்துக்காட்டாக, LED விளக்குகளில், வெப்ப மூழ்கிகள் அதிக வெப்பநிலை காரணமாக LED சில்லுகள் ஒளி சிதைவை அனுபவிப்பதைத் தடுக்கின்றன, நீண்ட கால நிலையான ஒளிரும் செயல்திறனை உறுதி செய்கின்றன.
(3) கணினி நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்துதல்: சேவையகங்கள் மற்றும் தொழில்துறை கட்டுப்பாட்டு கருவிகளில், வெப்ப மூழ்கிகள் அதிக வெப்பநிலை சூழல்களில் நிலையான PCB செயல்பாட்டை கட்டாய காற்று குளிரூட்டல் அல்லது திரவ குளிரூட்டும் தொழில்நுட்பம் மூலம் பராமரிக்கின்றன, கணினி செயலிழப்புகள் அல்லது அதிக வெப்பத்தால் ஏற்படும் தரவு இழப்பைத் தடுக்கின்றன.
2. வெப்ப மூழ்கிகளின் வழக்கமான பயன்பாட்டுக் காட்சிகள்
வெப்ப மூழ்கிகள் அதிக சக்தி அல்லது அதிக அடர்த்தி கொண்ட PCB வடிவமைப்புகளில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, முதன்மையாக பின்வரும் சூழ்நிலைகளில்:
(1) கணினிகள் மற்றும் நுகர்வோர் எலெக்ட்ரானிக்ஸ்: கணினிகள் மற்றும் மடிக்கணினிகளில், சிபியுக்கள் மற்றும் ஜிபியுக்களுக்கு திறமையான குளிர்ச்சியை வழங்குவதற்காக ரசிகர்களுடன் ஹீட்ஸின்கள் இணைந்து செயல்படுகின்றன, அதிக சுமைகளின் கீழ் சாதனங்கள் தகுந்த வெப்பநிலையை பராமரிப்பதை உறுதி செய்கிறது. எடுத்துக்காட்டாக, மடிக்கணினியின் கச்சிதமான இடத்தினுள், உகந்த காற்றோட்ட வடிவமைப்பு மூலம் வெப்பச் சிதறலை அளவுக் கட்டுப்பாடுகளுடன் ஹீட்ஸின்கள் சமநிலைப்படுத்துகின்றன.
(2) ஆட்டோமோட்டிவ் எலக்ட்ரானிக்ஸ்: கார் என்ஜின்கள் மற்றும் எலக்ட்ரானிக் கண்ட்ரோல் யூனிட்கள் (ECUs) செயல்பாட்டின் போது குறிப்பிடத்தக்க அளவு வெப்பத்தை உருவாக்குகின்றன. ஹீட்ஸின்கள் குளிரூட்டி சுழற்சி அல்லது நேரடி குளிரூட்டல் மூலம் வெப்பத்தை சிதறடிக்கின்றன, அதிக வெப்பநிலை சூழல்களில் முக்கியமான கூறுகளின் நிலைத்தன்மையை பராமரிக்கின்றன மற்றும் வாகன பாதுகாப்பு மற்றும் செயல்திறனை மேம்படுத்துகின்றன.
(3) தொழில்துறை மற்றும் தகவல் தொடர்பு உபகரணங்கள்: தொழில்துறை கட்டுப்பாட்டு அமைப்புகள் மற்றும் தகவல் தொடர்பு அடிப்படை நிலையங்களில், வெப்ப மூழ்கிகள் அதிக சக்தி மற்றும் சிக்கலான சூழல்களை சமாளிக்கின்றன. தனிப்பயனாக்கப்பட்ட வடிவமைப்பு மூலம் (அலுமினியம் அல்லது செப்பு அடி மூலக்கூறுகள் போன்றவை), கடுமையான நிலைமைகளின் கீழ் சாதனங்களின் நம்பகமான செயல்பாட்டை உறுதிப்படுத்த வெப்ப கடத்துத்திறன் உகந்ததாக உள்ளது.
3. பிசிபி டிசைனில் ஹீட்சிங் டிசைன் ஆப்டிமைசேஷன்
ஹீட்டர் வடிவமைப்பிற்கு வெப்ப கடத்துத்திறன், விண்வெளி அமைப்பு மற்றும் செலவு-செயல்திறன் ஆகியவற்றின் விரிவான பரிசீலனை தேவைப்படுகிறது. முக்கிய தேர்வுமுறை உத்திகள் பின்வருமாறு:
(1) பொருள் தேர்வு: உயர் வெப்ப கடத்துத்திறன் பொருட்கள் (அலுமினியம் அல்லது தாமிரம் போன்றவை) வெப்ப மடுவின் மையமாகும், மேலும் அவற்றின் வெப்ப கடத்துத்திறன் நேரடியாக வெப்பச் சிதறல் செயல்திறனை பாதிக்கிறது. எடுத்துக்காட்டாக, அலுமினிய அடி மூலக்கூறுகள் அவற்றின் இலகுரக மற்றும் உயர் வெப்ப கடத்துத்திறன் காரணமாக LED கள் மற்றும் சக்தி தொகுதிகளில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, இது வெப்ப எதிர்ப்பைக் கணிசமாகக் குறைக்கிறது.
(2) கட்டமைப்பு வடிவமைப்பு: வெப்ப மடுவின் வடிவம் மற்றும் அளவு PCB தளவமைப்புடன் பொருந்த வேண்டும். கச்சிதமான வடிவமைப்புகளில், வெப்பப் பரிமாற்றத் திறனை மேம்படுத்த வெப்ப கிரீஸ் அல்லது கட்ட மாற்றப் பொருட்களுடன் இணைந்து துடுப்புகள் அல்லது மைக்ரோ சேனல் கட்டமைப்புகள் மூலம் வெப்பச் சிதறல் பகுதியை வெப்ப மூழ்கிகள் அதிகரிக்கின்றன. எடுத்துக்காட்டாக, மைக்ரோசனல் வெப்ப மூழ்கிகள் விண்வெளி உபகரணங்களில் உள்ள சிக்கலான கட்டமைப்புகள் மூலம் மிகவும் திறமையான வெப்பச் சிதறலை அடைகின்றன.
(3) ஒருங்கிணைந்த வடிவமைப்பு: PCB உடன் வெப்ப மடுவை ஒருங்கிணைக்க, வெப்ப கடத்தல் பாதையை மேம்படுத்த வேண்டும். மல்டிலேயர் பிசிபிகளில், ஹீட் சிங்க் உள் செப்புப் படலத்துடன் தெர்மல் வாயாஸ் வழியாக இணைகிறது, பரப்பிலிருந்து உட்புறம் வரை வெப்பத்தை கடத்துகிறது, வெப்ப எதிர்ப்பைக் குறைக்கிறது. எடுத்துக்காட்டாக, எல்இடி இயக்கி சிப்பின் அடியில் உள்ள வெப்ப வயாஸின் வரிசை வெப்பச் சிதறல் செயல்திறனை கணிசமாக மேம்படுத்துகிறது.
பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படும் உலோகங்களின் வெப்ப கடத்துத்திறன்களின் ஹீட்ஸிங்க்:
| பொருள் | வகை | வெப்ப கடத்துத்திறன் |
| அலுமினியம் | உலோகம் | 205-230(W/mk) |
| செம்பு | உலோகம் | 386-400(W/mk) |
