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Dissipateur thermique pour PCB

Quantité minimale de commande : 100 pièces
Matériel: Alliage d'aluminium, personnalisé
Traitement de surface : Anodisé
Disponibilité :
Quantité :

Dissipateur thermique en aluminium pour PCB


Wanda-An fabrique différents types de dissipateurs thermiques en aluminium, et ce dissipateur thermique PCB est compact et présente une excellente dissipation thermique. En tant que composant central de dissipation thermique, le dissipateur thermique gère efficacement la chaleur générée par les composants électroniques par contact direct ou conduction indirecte, garantissant ainsi un fonctionnement stable de l'équipement.


1. Le rôle essentiel des dissipateurs thermiques dans les PCB

La chaleur contenue dans les PCB agit comme des « transporteurs de chaleur » et leurs fonctions principales comprennent :


(1) Abaissement de la température de jonction des composants : en augmentant la zone de dissipation thermique et en optimisant le chemin de conduction thermique, les dissipateurs thermiques dissipent rapidement la chaleur des composants à haute température (tels que le CPU, le GPU et le MOS de puissance), évitant ainsi la dégradation des performances ou les dommages dus à une surchauffe. Par exemple, dans les applications CPU, le dissipateur thermique entre en contact direct avec la puce via une base métallique, combinée à de la graisse thermique comblant les espaces, réduisant considérablement la température de jonction et améliorant l'efficacité informatique.


(2) Prolonger la durée de vie des équipements : les températures élevées sont un facteur majeur dans le vieillissement des composants électroniques. Les dissipateurs thermiques prolongent la durée de vie des équipements en stabilisant les températures de fonctionnement et en réduisant les dommages dus aux contraintes thermiques sur les joints de soudure et les composants. Par exemple, dans l’éclairage LED, les dissipateurs thermiques empêchent les puces LED de subir une dégradation de la lumière due aux températures élevées, garantissant ainsi une efficacité lumineuse stable à long terme.


(3) Améliorer la fiabilité du système : dans les serveurs et les équipements de contrôle industriel, les dissipateurs de chaleur maintiennent un fonctionnement stable des PCB dans des environnements à haute température grâce à une technologie de refroidissement par air forcé ou de refroidissement liquide, empêchant ainsi les pannes du système ou la perte de données causées par une surchauffe.


2. Scénarios d'application typiques des dissipateurs thermiques

Les dissipateurs thermiques sont largement utilisés dans les conceptions de PCB haute puissance ou haute densité, principalement dans les scénarios suivants :


(1) Ordinateurs et appareils électroniques grand public : dans les ordinateurs et les ordinateurs portables, les dissipateurs thermiques fonctionnent en conjonction avec les ventilateurs pour assurer un refroidissement efficace des processeurs et des GPU, garantissant ainsi que les appareils maintiennent des températures appropriées sous de lourdes charges. Par exemple, dans l'espace compact d'un ordinateur portable, les dissipateurs thermiques équilibrent la dissipation thermique avec les contraintes de taille grâce à une conception optimisée du flux d'air.


(2) Electronique automobile : les moteurs de voiture et les unités de commande électroniques (ECU) génèrent des quantités importantes de chaleur pendant leur fonctionnement. Les dissipateurs thermiques dissipent la chaleur par circulation du liquide de refroidissement ou par refroidissement direct, maintenant la stabilité des composants critiques dans des environnements à haute température et améliorant la sécurité et les performances du véhicule.


(3) Équipements industriels et de communication : dans les systèmes de contrôle industriels et les stations de base de communication, les dissipateurs thermiques font face à une puissance élevée et à des environnements complexes. Grâce à une conception personnalisée (telle que des substrats en aluminium ou en cuivre), la conduction thermique est optimisée pour garantir un fonctionnement fiable des équipements dans des conditions difficiles.


3. Optimisation de la conception du dissipateur thermique dans la conception des PCB

La conception des appareils de chauffage nécessite une prise en compte approfondie de la conduction thermique, de l’aménagement de l’espace et de la rentabilité. Les principales stratégies d'optimisation comprennent :


(1) Sélection des matériaux : les matériaux à haute conductivité thermique (tels que l'aluminium ou le cuivre) constituent le cœur du dissipateur thermique et leur conductivité thermique affecte directement l'efficacité de la dissipation thermique. Par exemple, les substrats en aluminium sont largement utilisés dans les LED et les modules d'alimentation en raison de leur légèreté et de leur conductivité thermique élevée, réduisant considérablement la résistance thermique.


(2) Conception structurelle : la forme et la taille du dissipateur thermique doivent correspondre à la disposition du PCB. Dans les conceptions compactes, les dissipateurs thermiques augmentent la zone de dissipation thermique grâce à des ailettes ou des structures à microcanaux, combinés à de la graisse thermique ou à des matériaux à changement de phase pour améliorer l'efficacité du transfert de chaleur. Par exemple, les dissipateurs thermiques à microcanaux permettent une dissipation thermique très efficace grâce aux structures complexes des équipements aérospatiaux.


(3) Conception intégrée : L'intégration du dissipateur thermique au PCB nécessite d'optimiser le chemin de conduction thermique. Dans les PCB multicouches, le dissipateur thermique se connecte à la feuille de cuivre interne via des vias thermiques, conduisant la chaleur de la surface vers l'intérieur pour la diffusion, réduisant ainsi la résistance thermique. Par exemple, le réseau de vias thermiques situé sous la puce du pilote LED améliore considérablement l'efficacité de la dissipation thermique.


Radiateur d'ordinateur en aluminium


Dissipateur thermique des conductivités thermiques des métaux couramment utilisés :

Matériel Taper Conductivités thermiques
Aluminium Métal 205-230 (W/mk)
Cuivre Métal 386-400 (W/mk)
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