|
| Mga Materyales: | |
|---|---|
| Dami: | |
Aluminum Heatsink
HS-al-0104
Inihanda para malutas ang mga kumplikadong thermal challenge, ang aming Customizable Aluminum Heating Sinks ay nag-aalok ng mga pinasadyang thermal management solution para sa high-power electronics, perpekto para sa IGBT modules, LED drivers, at renewable energy system. Ginawa mula sa 6063-T6 aluminum na may opsyonal na copper insert, ang mga lababo na ito ay nagtatampok ng mga naka-optimize na fin geometries at surface treatment, na tinitiyak ang mahusay na pag-alis ng init sa matinding kapaligiran (-50°C hanggang 200°C).
Thermal Design Flexibility
Geometry ng Fin :
Straight fins (10-80mm height) para sa natural na convection, louvered fins (30° angle) para sa forced-air applications (airflow 50-200 CFM).
Ang disenyo ng micro-channel (0.5mm ang lapad) ay nagpapataas ng surface area ng 40% para sa mga compact na device (hal., 5G power amplifier).
Mga Pagpapahusay ng Materyal :
Ang copper base bonding (1-3mm kapal) ay nagpapalakas ng thermal conductivity sa 250 W/mK, na binabawasan ang thermal resistance ng 25%.
Ang pagsasama ng heat pipe (6mm diameter) ay nakakamit ng isothermal heat spread, na nag-aalis ng mga hotspot sa mga lugar na may mataas na daloy (≥100 W/cm²).
Paggawa ng Katumpakan
Extrusion at Machining : High-precision extrusions (straightness ≤0.1mm/m) na sinusundan ng CNC machining para sa mounting features (tolerance ±0.1mm), compatible sa standard thermal interface materials.
Mga Paggamot sa Ibabaw :
Type III hard anodizing (50μm) para sa wear resistance (HV 300) at dielectric strength (1000V DC).
Black chrome plating (3-5μm) para sa mataas na emissivity (≥0.85), na nagpapahusay ng radiation heat transfer sa mga nakapaloob na espasyo.
Modular na Konstruksyon
Mga Opsyon sa Pag-mount : Mga screw mount (M3-M8), clip bracket, at adhesive pad para sa madaling pagsasama sa mga PCB at heat spreader.
Custom na Sukat : Mga sukat ng lababo mula 50x50x10mm hanggang 300x200x50mm, na may opsyonal na mga side panel para sa pagsasama ng fan (ingay ≤25dB).
Mga Power Inverters : Pinapalamig ang mga solar inverter at EV charging station, pinapanatili ang temperatura ng junction <150°C sa ilalim ng full load (sumusunod sa IEC 61204-3).
LED Lighting : High-power LED arrays sa stadium lights at streetlights, na pumipigil sa lumen depreciation (junction temperature ≤85°C).
Aerospace Electronics : Paglamig ng avionics sa malupit na kapaligiran, na may magaan na disenyo (density 2.7g/cm³) na sumusunod sa RTCA/DO-160G thermal shock.
Kadalubhasaan sa Thermal Simulation
Ang ANSYS Fluent simulation ay nag-o-optimize ng fin pitch at kapal, na tinitiyak ang 15% na mas mataas na pagkawala ng init kaysa sa mga generic na disenyo sa parehong form factor.
Mabilis na Prototyping
Available ang 3D-printed aluminum prototypes (SLM technology) sa loob ng 72 oras, na may in-house na thermal testing (Hot Disk analyzer, accuracy ±5%).
Quality Assurance
100% thermal resistance testing (JEDEC JESD51-1) at dye penetrant inspection para sa mga depekto sa pag-cast, na sumusunod sa mga pamantayan ng IPC-7251B.
Pokus sa Pagpapanatili
100% recycled aluminum na opsyon (post-industrial waste ≥90%) at RoHS 3.0-compliant coatings, na umaayon sa pandaigdigang berdeng mga layunin sa pagmamanupaktura.
