Views: 0 Author: summy Publish Time: 2025-04-02 ຕົ້ນກຳເນີດ: ເວັບໄຊ
ວິທີການຕັດເລເຊີເຮັດວຽກສໍາລັບໂລຫະແຜ່ນ
 |
ສົ່ງຂໍ້ຄວາມເພື່ອແນະນຳຕົວເອງ! |
| ext ບາງສິ່ງບາງຢ່າງທີ່ຈະແນະນໍາຕົວທ່ານເອງ!ພິມບາງສິ່ງບາງຢ່າງເພື່ອແນະນໍາຕົວທ່ານເອງ! ຂໍ້ຄວາມບາງຢ່າງເພື່ອແນະນໍາຕົວທ່ານເອງ! |
|
ພາບລວມ |
ການຕັດດ້ວຍເລເຊີແມ່ນຂະບວນການຄວາມຮ້ອນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ບໍ່ຕິດຕໍ່ກັນ, ໃຊ້ເລເຊີທີ່ສຸມໃສ່ເພື່ອລະລາຍ, ເຜົາໄຫມ້, ຫຼືເປັນອາຍຂອງແຜ່ນໂລຫະຕາມເສັ້ນທາງທີ່ມີໂຄງການ. |
|
1. ການຜະລິດເລເຊີ |
ເລເຊີ resonator ສ້າງລໍາຄວາມເຂັ້ມສູງ (CO₂, ເສັ້ນໄຍ, ຫຼື Nd:YAG laser). lasers ເສັ້ນໄຍ (1,060 nm wavelength) ແມ່ນທົ່ວໄປທີ່ສຸດສໍາລັບໂລຫະເນື່ອງຈາກປະສິດທິພາບແລະຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງເຂົາເຈົ້າ. beam ແມ່ນມຸ້ງຜ່ານກະຈົກຫຼືໃຍແກ້ວນໍາແສງໄປຫາຫົວຕັດ. |
|
|
2. Beam Focusing |
ເລນໂຟກັສ (ຫຼືກະຈົກໂຄ້ງ) ສຸມແສງເລເຊີເຂົ້າໄປໃນຈຸດນ້ອຍໆ (ເສັ້ນຜ່າສູນກາງ ~ 0.1–0.3 ມມ). ຈຸດໂຟກັສຖືກປັບໃສ່ພື້ນຜິວຂອງວັດສະດຸເພື່ອຄວາມໜາແໜ້ນຂອງພະລັງງານທີ່ດີທີ່ສຸດ. |
|
3. ການໂຕ້ຕອບວັດສະດຸ |
ລຳແສງເລເຊີເຮັດຄວາມຮ້ອນໃຫ້ໂລຫະແຜ່ນກັບອຸນຫະພູມທີ່ຮຸນແຮງ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດ: ການລະລາຍ (ສໍາລັບໂລຫະບາງໆ). Vaporization (ສໍາລັບຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານຫຼາຍ). ອົກຊີເຈນ (ຖ້າໃຊ້ອາຍແກັສຊ່ວຍ O₂). ຟີຊິກທີ່ສໍາຄັນຫລັງການຕັດ: ການດູດຊຶມ: ໂລຫະດູດເອົາພະລັງງານເລເຊີໂດຍອີງໃສ່ຄວາມຍາວຂອງຄື້ນ (ເລເຊີເສັ້ນໃຍເຮັດວຽກທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບໂລຫະ). ການນໍາຄວາມຮ້ອນ: ວັດສະດຸເຊັ່ນອາລູມິນຽມ dissipate ຄວາມຮ້ອນຢ່າງໄວວາ, ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີພະລັງງານສູງ. |
| 4. ຊ່ວຍແກັດແກັດ | ||
| ອາຍແກັສຄວາມດັນສູງເຮັດໃຫ້ໂລຫະທີ່ລະລາຍອອກໄປ, ຮັບປະກັນການຕັດທີ່ສະອາດ | ||
| ປະເພດອາຍແກັສ | ຈຸດປະສົງ | ໃຊ້ສໍາລັບ |
| ອົກຊີເຈນ (O₂) | ສົ່ງເສີມການຕິກິຣິຍາ exothermic (ຕັດໄວຂຶ້ນ) | ເຫຼັກກາກບອນ (oxidizes ຂອບ) |
| ໄນໂຕຣເຈນ (N₂) | ປ້ອງກັນການອອກຊິເຈນ (ຂອບທີ່ສະອາດ) | ສະແຕນເລດ, ອາລູມິນຽມ |
| ອາກາດບີບອັດ | ທາງເລືອກທີ່ມີລາຄາຖືກສໍາລັບໂລຫະບາງໆ | ພາກສ່ວນທີ່ບໍ່ສໍາຄັນ |
|
5. CNC Motion Control |
ລະບົບຄອມພິວເຕີຄວບຄຸມ (CNC) ເຄື່ອນຍ້າຍຫົວເລເຊີຫຼືແຜ່ນໂລຫະຕາມເສັ້ນທາງທີ່ມີໂຄງການ. ຄວາມຊັດເຈນ: ເລເຊີທີ່ທັນສະໄຫມບັນລຸຄວາມທົນທານ ± 0.1 ມມຫຼືດີກວ່າ. |
| 6. ປະເພດຂອງການຕັດ Laser ສໍາລັບໂລຫະແຜ່ນ | ||
| ປະເພດ | ມັນເຮັດວຽກແນວໃດ | ທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບ |
| Fusion Cutting | ໂລຫະລະລາຍ + N₂ blowout | ສະແຕນເລດ, ອະລູມິນຽມ (ຂອບສະອາດ) |
| ການຕັດໄຟ | ໃຊ້ O₂ ເພື່ອເຜົາໄຫມ້ໂລຫະ | ເຫຼັກກາກບອນທີ່ຫນາ (ຂອບ rougher) |
| ການຕັດ Sublimation | ວັດສະດຸເຮັດໃຫ້ເປັນໄອ (ບໍ່ລະລາຍ) | ໂລຫະບາງໆ, ພາດສະຕິກ |
|
7. ຂັ້ນຕອນໂດຍຂັ້ນຕອນ |
ການໂຫຼດວັດສະດຸ: ແຜ່ນໂລຫະຖືກວາງຢູ່ເທິງຕຽງຕັດ. ການເຈາະ: Laser ເຈາະຮູ starter ຂະຫນາດນ້ອຍ. ການຕັດ: Laser ປະຕິບັດຕາມເສັ້ນທາງ CNC ໃນຂະນະທີ່ອາຍແກັສ ejects ໂລຫະ molten. ການໂຍກຍ້າຍສ່ວນ: ຕັດຕ່ອນຖືກເກັບກໍາ; ຂີ້ເຫຍື້ອຖືກນໍາມາໃຊ້ໃຫມ່. |
|
8. ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງການຕັດເລເຊີ |
* ຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ສຸດ (ຕັດຮູບຮ່າງ intricate ກັບຄວາມທົນທານທີ່ໃກ້ຊິດ). * ບໍ່ມີເຄື່ອງມື Wear (ຂະບວນການບໍ່ແມ່ນການຕິດຕໍ່). * ການຕັ້ງຄ່າໄວ (ທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບຕົວແບບແລະຊຸດຂະຫນາດນ້ອຍ). *ສິ່ງເສດເຫຼືອໜ້ອຍທີ່ສຸດ (ຄວາມກວ້າງຂອງ kerf ແຄບ). |
|
9. ຂໍ້ຈໍາກັດ |
* ຄວາມຫນາຈໍາກັດ (ໂດຍປົກກະຕິ ≤25 ມມສໍາລັບເຫຼັກກ້າ, ≤15 ມມສໍາລັບອາລູມິນຽມ). * ເຂດທີ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມຮ້ອນ (HAZ) - ສາມາດປ່ຽນແປງຄຸນສົມບັດວັດສະດຸທີ່ຢູ່ໃກ້ກັບການຕັດ. * ໂລຫະສະທ້ອນ (ຕົວຢ່າງ, ທອງແດງ, ທອງເຫຼືອງ) ຕ້ອງການເລເຊີພິເສດ. |
|
10. ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ |
ຍານຍົນ: ແຜງຕົວເຄື່ອງ, ຊິ້ນສ່ວນໄອເສຍ. ຍານອາວະກາດ: ອົງປະກອບຂອງເຄື່ອງຈັກ, ວົງເລັບ. ເອເລັກໂທຣນິກ: ຝາປິດ, ເຄື່ອງລະບາຍຄວາມຮ້ອນ. ສະຖາປັດຕະຍະກໍາ: ສິນລະປະໂລຫະປະດັບ, ປ້າຍ.
|
