BOÎTIER DE CHÂSSIS EN ALUMINIUM

BOÎTIER DE CHÂSSIS HÔTE EN ALUMINIUM

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A ALLIAGES DE LUMINEUSE :

6061 : Couramment utilisé pour ses bonnes propriétés mécaniques et sa capacité de soudage. Convient aux applications structurelles.

5052 : Connu pour son excellente résistance à la corrosion et sa capacité de forme, ce qui le rend idéal pour les boîtiers.

7075 : Offre une résistance élevée, souvent utilisée dans les applications aérospatiales, mais moins courante pour les boîtiers en raison du coût.

A FEUILLES DE LUMINIUM :

L'épaisseur varie généralement de 1,5 mm à 3 mm, en fonction de la durabilité requise et des considérations de poids.

Extrusion :

Utilisé pour créer des cadres ou des composants structurels. Ils peuvent être personnalisés pour des conceptions spécifiques.

FABRICATIONPROCESSUS DE

COUPE:

Les méthodes incluent la découpe au laser, la découpe au jet d'eau ou l'usinage CNC pour obtenir des dimensions précises.

ESTAMPILLAGE:

La machine utilise un poinçon et une matrice pour appliquer une pression sur la feuille, la déformant dans la forme souhaitée. Cela peut inclure des processus tels que le pliage, le perçage et le découpage.

RIVETAGE ET FIXATION PAR PRESSION

Le rivetage est une technique de fixation mécanique, ici il utilisera la goupille métallique (rivet) pour joindre deux ou plusieurs morceaux de tôle d'aluminium.

La fixation par pression (également connue sous le nom d'ajustement par pression ou d'ajustement serré) consiste à assembler des feuilles d'aluminium en appliquant une pression pour les assembler étroitement sans attaches supplémentaires.

SURFACE TRAITEMENT DE :

Anodisation : améliore la résistance à la corrosion et permet une finition colorée. Revêtement en poudre : fournit une finition durable et peut ajouter une valeur esthétique.

CONSIDÉRATIONS​

Poids : l'aluminium est léger, ce qui le rend idéal pour les applications portables.

Gestion thermique : envisagez d'incorporer une ventilation ou des dissipateurs thermiques si l'enceinte doit abriter des composants générateurs de chaleur.

Conception : assurez-vous que la conception permet un accès facile aux composants internes et une gestion appropriée des câbles.

A PPLICATIONS

Utilisé dans diverses industries, notamment les équipements informatiques, les télécommunications, les contrôles industriels et l'électronique grand public.

CLÉSFONCTIONS

Protection : protège les composants internes contre les dommages physiques, la poussière et les débris.
Refroidissement : facilite la circulation de l'air pour garder les composants au frais, souvent à l'aide de ventilateurs et d'aérations.
Structure : fournit un cadre pour le montage et l'organisation des composants tels que la carte mère, l'alimentation et les disques.
Esthétique : disponible en différents modèles et couleurs, permettant aux utilisateurs de choisir en fonction de leurs préférences.
LES TYPES DE BOÎTIER D'ORDINATEUR
Boîtier tour :
Tour complète : Grand, peut accueillir plusieurs GPU et de nombreuses options de refroidissement.
Tour moyenne : Plus compacte, adaptée à la plupart des constructions standard.
Mini tour : Plus petite, idéale pour les configurations de base.
Boîtier de bureau : conception horizontale, souvent utilisée pour les ordinateurs de bureau.
Small Form Factor (SFF) : boîtiers compacts conçus pour un espace limité, tels que les HTPC (Home Theater PC).
Boîtiers robustes : conçus pour résister aux environnements difficiles, souvent utilisés dans les applications industrielles.
Cas personnalisés : les utilisateurs peuvent créer leurs propres cas ou modifier des cas existants pour des configurations uniques.
CARACTÉRISTIQUES Compatibilité : assurez -
vous que le boîtier s'adapte à la taille de la carte mère (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, etc.) et dispose de suffisamment d'espace pour les composants.
Options de refroidissement : recherchez un flux d'air adéquat, des supports de ventilateur et un espace pour les radiateurs si vous utilisez un refroidissement liquide.
Baies de lecteur : vérifiez le nombre et le type de baies de lecteur pour les disques durs et SSD.
Emplacements d'extension : emplacements PCIe suffisants pour des cartes graphiques ou des cartes d'extension supplémentaires.
Gestion des câbles : fonctionnalités qui facilitent le routage ordonné des câbles.

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PIÈCES D'USINAGE DE FRAISAGE CNC EN ALUMINIUM

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SPÉCIFICATION

Paramètre de produit
1. Pièce d'estampage de précision, pièce d'usinage CNC, pièce tournée
2. Tolérance : ± 0, 01 - ± 0,1 mm
3. Certificat : ISO 9001
4. Satisfaction totale du client

1. Spécifications générales

Matériau : alliage d'aluminium de haute qualité (6061-T6 ou 6063-T5)

Traitement de surface :

Anodisé (noir/argent, MIL-A-8625 Type II/III)

Revêtement en poudre (facultatif, pour la résistance à la corrosion)

Conductivité thermique : 160–200 W/m·K (dépend de l'alliage)

Température de fonctionnement : -40°C à +120°C

Indice IP : IP54 (standard) / IP66 (en option avec joints)

2. Dimensions mécaniques
Modèle	Dimensions (L×L×H)	Épaisseur de paroi	Poids	Densité des ailerons
CC-100A	200×150×50 millimètres	3 mm	0,8kg	12 nageoires/cm⊃2 ;
CC-200B	300×200×80 millimètres	5 millimètres	1,5 kg	15 nageoires/cm⊃2 ;
CC-300C	400×300×120 millimètres	6 mm	3,2 kg	20 nageoires/cm⊃2 ;

3. Caractéristiques de refroidissement

Conception du dissipateur thermique intégré : ailettes extrudées (hauteur : 10 à 30 mm) pour un refroidissement passif.

Refroidissement actif en option :

Fentes de montage pour ventilateurs (40/60/80/120 mm).

Canaux de refroidissement liquide (personnalisables).

Blindage EMI : joints conducteurs pour les applications sensibles aux RF.

4. Compatibilité et montage

Montage interne : inserts filetés pour fixation PCB/composant (M3/M4/M5).

Montage externe : compatibilité VESA 75/100 ou rail DIN.

Découpes : trous pré-percés pour les connecteurs, les interrupteurs ou la ventilation.

5. Évaluations électriques et environnementales

Rigidité diélectrique : 2,5 kV (conceptions isolées).

Conformité CEM : EN 61000-6-2 (immunité), EN 61000-6-4 (émissions).

Résistance à la corrosion : testé au brouillard salin (plus de 500 heures selon ASTM B117).

6. Candidatures

Electronique : Alimentations, drivers LED, boîtiers Raspberry Pi/Arduino.

Industriel : boîtiers PLC, contrôleurs de moteurs.

Télécom : modules 5G, stations de base.

Automobile : systèmes de gestion de batterie pour véhicules électriques.

7. Accessoires (facultatif)

Kits de ventilateurs : ventilateurs 12 V/24 V CC avec contrôle PWM.

Coussinets thermiques/matériaux à changement de phase : pour un transfert de chaleur amélioré.

Filtres à poussière : Maille magnétique ou adhésive.

8. Conformité et certifications

Normes : UL 94V-0 (inflammabilité), REACH/RoHS.

Personnalisation : Gravure laser, logos personnalisés ou ports supplémentaires.