| Tilgængelighed: | |
|---|---|
| Antal: | |
Køleplade
WANDA-AN
HS-Sort-001

CNC ALUMINIUM VAREMÆLLE
OVERSIGT
Præcisionskøleplader er kritiske komponenter i elektroniske kølesystemer, designet til at
aflede varme effektivt fra højeffekt elektroniske enheder såsom CPU, GPU,
kraftelektronik, LED-systemer og telekommunikationsudstyr. Disse køleplader
er fremstillet ved hjælp af avancerede bearbejdningsteknikker for at sikre høj varmeledningsevne,
dimensionsnøjagtighed og optimal luftstrøm.
Og ydeevnen af en aluminiumskøleplade afhænger af flere faktorer, herunder materialeegenskaber,
design, luftstrømsforhold og anvendelseskrav.
De bedste kølepladetyper til elektronisk køling afhænger af strømtab, pladsbegrænsninger, luftstrøm og omkostninger.
såsom Skived Fin Heat Sinks, Vapor Chamber Heat Sinks, Pin-Fin Heat Sinks osv.
Nøgleegenskaber ved Precision Heat Sinks
Høj termisk ledningsevne: Fremstillet af materialer som aluminium (6061, 6063)
eller kobber (C110) for effektiv varmeoverførsel.
Brugerdefinerede finnedesign: Optimeret finnegeometri (lige, pin-finne, flared) til
forbedret overfladeareal og køleydelse.
Let og holdbar: Bearbejdet aluminium giver et godt styrke-til-vægt-forhold,
mens kobber giver overlegen varmeafledning.
Præcisionsbearbejdning: CNC-fræsning, ekstrudering eller trykstøbning sikrer tæthed
tolerancer (±0,05 mm) for perfekt tilpasning.
Overfladebehandlinger: Anodisering (for korrosionsbestandighed) eller nikkelbelægning
(for forbedret loddeevne i kobberkøleplader).
Kompatibilitet: Designet til tvungen luft (ventilatorer) eller passive kølesystemer.
Fremstillings- og forarbejdningsmetoder
CNC-bearbejdning: Højpræcisionsfræsning/drejning til komplekse geometrier og brugerdefinerede former.
Ekstrudering: Omkostningseffektiv til højvolumenproduktion af standard køleplader i aluminium.
Trykstøbning: Velegnet til indviklede designs med gode termiske egenskaber.
Bonded Fin Technology: Kombinerer separate finner med en bundplade til højtydende køling.
Skiving: Tynde finner med høj tæthed skåret af en solid blok for forbedret varmeafledning.
Additiv fremstilling (3D-print): Bruges til prototyping eller komplekse, topologi-optimerede designs.
Ansøgninger
Forbrugerelektronik : Laptops, smartphones, spillekonsoller.
Telecom & Networking: 5G-basestationer, routere, switche.
Automotive & EV: Batterikøling, power-invertere, LED-forlygter.
Industriel elektronik: Motordrev, strømforsyninger, IGBT-moduler.
Luftfart og forsvar: Luftfartskøling, radarsystemer.
Medicinsk udstyr: Billedbehandlingsudstyr, højeffekt lasersystemer.

| Parameter | Aluminium køleplade | Kobber køleplade |
| Materiale | 6061/6063 Al | C110 Kobber |
| Termisk ledningsevne | 160-180 W/mK | 385 W/mK |
| Tæthed | 2,7 g/cm³ | 8,96 g/cm³ |
| Max driftstemp | ~200°C | ~300°C |
| Overfladefinish | Anodiseret (sort/farve) | Forniklet |
| Tolerance | ±0,05 mm – ±0,1 mm | ±0,05 mm – ±0,1 mm |

