| Даступнасць: | |
|---|---|
| Колькасць: | |
SMT PCB Standoff
Што такое PCB Standoff?
Супрацьстаянне адносіцца да вертыкальнай адлегласці ад ніжняй часткі корпуса прылады для павярхоўнага мантажу (SMD) да ніжняй часткі яе шпілек. Яго таксама можна разумець як мацаванне паміж корпусам прылады і паверхняй друкаванай платы пасля мантажу. Гэта не асобны фізічны кампанент, а прасторавая структура, утвораная падчас мантажу прылады, якая гуляе вырашальную ролю ў стабільнасці і надзейнасці электроннага абсталявання. PCB standoff - гэта мантажны кампанент, які выкарыстоўваецца для механічнай фіксацыі і ўзняцця друкаванай платы (PCB) над электронным корпусам або падкладкай.
Ёсць некалькі відаў металічных падставак:
Медны супрацьстаянне/латунь: ён мае добрую праводнасць і звычайна выкарыстоўваецца ў сцэнарыях, якія патрабуюць зазямлення або цеплаправоднасці. Паверхня можа быць пакрыта золатам або нікелем для павышэння ўстойлівасці да карозіі.
Супрацьстаянне з нержавеючай сталі: высокая трываласць, устойлівасць да карозіі; некаторыя прадукты праходзяць апрацоўку чорным акісленнем для эстэтыкі і абароны.
Алюмініевая стойка: Лёгкая і добра адводзіць цяпло, але мае высокую праводнасць і патрабуе ўвагі да канструкцыі ізаляцыі.

| Матэрыял | Медзь, латунь, алюміній, нержавеючая сталь, жалеза і г.д. |
| Памер разьбы | М2, М2,5, М3, М4 |
| Ужыванне | PCB, інвертар, новая энергія |
| Тып |
Шасціграннае супрацьстаянне, круглае супрацьстаянне, карыстальніцкае |
| Атэстацыя |
ISO9001, RoHS, IATF16949 |
PCB супрацьстаянне служыць для наступных мэтаў:
1. Які забяспечвае механічную ўстойлівасць;
2. Прадухіленне кароткага замыкання паміж друкаванай платай і корпусам;
3. Садзейнічанне патоку паветра і рассейванню цяпла.
Распаўсюджаныя мадэлі і спецыфікацыі супрацьстаяння друкаванай платы: мадэлі звычайна вызначаюцца такімі параметрамі, як характарыстыка разьбы, вышыня, знешні дыяметр і тып канструкцыі. Агульныя камбінацыі ўключаюць:
Спецыфікацыя разьбы: M2, M2.5, M3, M4, 4-40, 6-32 і г.д.
Вышыня (вышыня дошкі): звычайна 4 мм, 7 мм, 10 мм, 25 мм і г.д.
Тып структуры:
Навакольнае / унутраная разьба: M3 вонкавая разьба x M3 ўнутраная разьба супрацьстаянне;
Тып галоўкі: шасцігранная, круглая, шасцігранная;
Тып абціскання: зварка не патрабуецца, падыходзіць для хуткай зборкі;